源於該制裁,小米松果晶片只能使用國內落後的28nm工藝
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不知道大伙兒是否曾有過疑問,為什麼蘋果,高通,華為這麼有錢,也都有自己自主產權的晶片,但為什麼不自己生產,要交給如台積電,三星這樣的代工廠生產呢?
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現狀
首先來看一下2015年全球圓晶(矽半導體集成電路製作所用矽晶片,其狀為圓故稱圓晶)廠排行
由於手握蘋果訂單,台積電(TSMC)是台聯電(UMC)的五倍,三星排名第四,大陸廠家中芯國際排名第五(也是此次松果晶片的代工廠)
當前建一個代工廠,運行28nm技術大概需要80億美元—100億美元,16nm需要120億美元—150億美元。
而且還有很大的試錯成本,剛開始生產的晶片是不可用的,要經過很多測試,所以一開始一定會賠錢。
當然,如果說錢不是問題的話,技術鴻溝才是真正的問題,製作晶片最核心的技術,非光刻機莫屬
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光刻機被譽為人類最精密的機器之一。
光刻機是晶片製造的核心設備之一,國內晶圓廠所需的高端光刻機完全依賴進口,
ASML的 EUV NXE 3350B 單價超過1億美元,貴也就算了,但是由於受到《瓦森納協定》,西方禁止其他國家向中國出口頂端的該類設備,廈門不久前曾花費1.06億人民幣購買的荷蘭光刻機也幾乎是與頂尖工藝隔兩代的產品。
所以大陸目前還沒有類似台積電,三星那種能生產頂尖工藝的晶片代工廠。
(世界上,三星,台積電等為數不多的公司掌握晶片製造的核心機密技術,他們都經過幾十年的技術積累,華為,蘋果若想自己製造,沒有數十年的研發投入很難量產。
一個是成本問題,一個是製造的研發費用。
還有時間,時間是最寶貴的,等到華為分出精力自己可以量產CPU 的時候可能錯過很多發展的機會)
根據相關機構的統計,中國已經成為IC(半導體) 行業的第一大市場
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轉機
在2006年的時候中國科技部就提出了光刻技術的中長期規劃,希望國內開發者可以繞開國外技術壁壘,找到一條具有自主智慧財產權的光刻路徑,上海微電子便有所突破
目前國內的中芯國際可以拿出28nm製程的晶片,國際主流大廠已經可以拿出10nm的製程,而使用10nm製程IC設計成本比14nm增加近五成,當半導體製程走向5nm節點,IC設計成本將會是目前已經非常高昂的14/16nm製程設計成本的三倍。
所以國內的廠家還有很長的路要走
不過我覺得縱使再長,在艱難也是要走的,因為這是一條有希望,有意義的路。
你說呢?
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