西歐小國多次在關鍵時刻助力中國晶片產業發展 華為也受惠其中
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如今IC設計已經發展中國集成電路產業的火車頭,海思、展訊、中興位居國內行業前三。
2016年,中國晶片設計業才占世界份額7.3%,2017年已上升到7.78%,預計2018年比例會上升到8.5%左右,26.1%的增速非常驚人。
在晶片的封裝測試領域,中國也達到世界先進水平,長電、南通富士通、天水華天,與日月光相比不存在技術上的代差。
但我國在晶片製造上卻與國外存在巨大差距。
當前國際上可達到的晶片量產精度為10納米,我國能達到的精度為28納米,還差兩代。
而且,關鍵原材料和設備還都是進口。
目前在晶片製造核心技術方面,很多國家和地區都對中國守口如瓶,生怕中國超過了他們。
但也有這麼一個國家曾多次幫助中國發展晶片產業,這個國家就是西歐小國比利時。
國雖小,但人家科技實力卻非同一般。
比利時微電子技術引領全球。
比利時微電子研究中心(IMEC)代表著比利時乃至全球信息通訊產業最核心競爭力,重點研發超前產業需求3~10年的微電子和信息通訊技術,是歐洲最大、世界領先的微電子產業共性技術研發組織,在半導體工藝領域創造了多個世界第一。
IMEC研究集中在半導體製造工藝、集成電路設計、新材料與器件(如有機導電材料)、微系統(如異質集成技術)、太陽能電池、無線通訊和生物電子(如人體可穿戴傳感器網絡)等七大領域,廣泛應用於移動智能終端、核心晶片及雲計算、物聯網、大數據、智能電網、現代醫療設備等新業態。
IMEC積極開展對華合作,在上海設立了分中心,與中國多家研究所、大學院校及上海華虹、無錫華晶、中芯國際等企業建立了合作關係。
IMEC孵化出的射頻器件設計公司M4S、新一代矽光子晶片公司CALIOPA被中國華為公司收購。
IMEC總裁兼執行長呂克·范登霍夫曾表示,IMEC由衷欽佩中國要成為微電子強國的決心,願擴大對華合作,為中國實現這一藍圖貢獻一份力量。
2015年6月23日,中芯國際宣布與華為、比利時微電子研究中心(IMEC)、高通共同投資設立中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司,開發下一代CMOS邏輯工藝。
新公司由中芯控股、華為、IMEC、高通各持一定股份,致力於打造中國最先進的集成電路研發平台。
初期公司以14納米邏輯工藝研發為主。
從體量上看,上述四家公司在各自的領域都是世界領先的半導體公司,而在「寡頭競爭」、「寡頭壟斷」、「寡頭聯盟」的國際半導體產業競爭新時代,四方的合作更具有跨時代的意義。
據相關消息,中芯國際目前最新的 14 納米 FinFET 製程已接近研發完成階段,其試產的良率已經可以達到 95% 的水準,距離 2019 年正式量產的目標再進一步。
該14nm工藝是由中芯、華為、高通以及比利時微電子中心聯合研發的。
除了台積電、格羅方德、三星都在積極布局 7 納米製程,並且最快 2018 年底前就能有產品出現之外,包括聯電、英特爾都還在 14
納米節點的位置上。
中芯國際未來一旦14 納米 FinFET 製程正式進入量產,則中國市場上目前交由海外代工的產品,就有可能落到中芯國際的手上進行代工。
晶片製程是用來表徵集成電路尺寸大小的一個參數,從0.5微米一直發展到現在的10nm、7nm、5nm。
在晶片製造中最重要的光刻機,2010年最新的是32nm製程工藝光刻機,全世界所有先進的半導體廠商都能買到,但中國廠商買不到。
中芯國際到2015年才通過和比利時微電子研究中心合作,得到了32nm的光刻機。
而在2015年,晶片工藝製程已經相隔好幾代,台積電、Intel、三星等全球領先的晶片製造商都已經買到10nm光刻機。
我們經常講,核心技術是買不來的。
但在核心技術發展過程中,我們有時候還真是多虧了別人的幫助。
對於比利時在關鍵時刻幫助中國晶片產業發展的友好行動,我們應銘記在心。
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