一部火了的手機與一家張江半導體企業

2020-09-22

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繼此前中芯國際回A股科創板上市刷屏後，就在日前因一部手機，中芯國際又一次成為半導體圈的焦點。

據媒體報導，日前在中芯國際成立20周年之際，其上海公司幾乎人手拿到一台特別款榮耀手機——榮耀Play4T，這款手機與華為商城線上出售的同款手機最大不同之處在於背面的logo——SMIC 20，以及一行文字標註：Powered by SMIC FinFET。

首發搭載麒麟710A的是榮耀play4T，此舉無疑坐實了中芯國際代工麒麟710A的傳聞，並代表中芯國際14納米FinFET代工的移動晶片，終於真正實現規模化量產和商業化。

據了解，榮耀Play4T是華為榮耀於今年4月9日推出的一款智慧型手機，搭載華為海思麒麟710A晶片，這款晶片也是麒麟7系列的首款晶片，於2018年7月在華為發布的Nova 3i手機搭載出現，由台積電代工，製程工藝12nm，主頻2.2GHz，八核。

而榮耀Play4T搭載的純國產移動晶片麒麟710A，中芯國際代工，14nm製程，主頻2.0GHz，屬於麒麟710的降頻版。

若只看性能，麒麟710無疑不是當下主流，製程工藝落後，主頻也低，CPU跑分僅60948分，超越9%的用戶。

但其意義非凡，從晶片設計、代工到封裝測試環節，全部實現國產化，具有完全國產智慧財產權，有業內人人士評價它「是從0到1的突破。

」

眾所周知，中芯國際是中國大陸最大的晶圓代工企業，代表著中國大陸晶圓代工業最先進技術水平。

然而，在先進位程工藝上，中芯國際仍落後於台積電、三星等廠商，近年來一直在奮力追趕，14納米製程便是重要技術節點。

中芯國際於2015年開始研發14nm工藝，日前公司在發布2019年年報時表示，「集團在先進位程研發方面取得了突破性進展。

」第一代14nmFinFET技術已進入量產，在2019年四季度貢獻約1%的晶圓收入，預計在2020年穩健上量，第二代FinFET技術平台正持續客戶導入。

隨著14nm晶圓量產，中芯國際也正朝著10nm、7nm的工藝進行突破，加緊追趕先進工藝製程的步伐。

但其深耕的晶圓製造業務是一個技術更迭極快的行業，一條新的生產線投資動輒幾百億元人民幣。

就在5月初，中芯國際宣布將申請科創板上市並已進入上市輔導期。

對於此次中芯國際謀求科創板上市，上海交通大學行業研究院半導體行業研究團隊負責人王金桃對媒體表示，「14nm是很關鍵的一個製程，也是頭部製造廠商的重要收入節點。

」王金桃坦言：「現在中芯國際到了很關鍵的時期，一方面面臨14nm晶片的大規模量產；另一方面面臨追趕更先進工藝製程的需求，而這些都需要資金支撐。

」

據悉，本次中芯國際將發行人民幣股份數目不超過16.86億股新股，扣除發行費用後，約40%用於投資於12英寸晶片SN1項目；約20%用作為公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金；及約40%用作為補充流動資金。

中芯國際SN1項目正是之前耗資102億美元建設的上海兩大晶圓廠之一，也是中芯國際14nm及未來先進工藝的主要產地。

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