海思設計、中芯代工！首顆自主可控手機CPU誕生

2020-09-01

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導讀：5月9日，中芯國際上海公司員工收到一台特別的手機——華為榮耀Play4T，與市售版本不同之處在於背面鐫刻了SMIC 20年紀念Logo和一行以往不會註明的文字：Powered by SMIC FinFET。

圖：基於中芯國際14nm的紀念版榮耀4T

4月17日，晶片大師曾報導，華為旗下海思半導體自2019年起就開始要求部分工程師對接中芯國際製造工藝進行晶片設計，而本次Play4T紀念版的曝光證實了麒麟710A就是雙方一年以來合作的里程碑成果。

詳見【爆料】華為晶片2019年已開始轉單中芯國際

這是華為海思首次將先進位程級別的移動CPU量產製造工作交給國內Foundry代工，14nm FinFET也是中芯國際成立20周年的量產工藝巔峰，對於兩家中國本土頂尖的IC設計和晶圓代工企業，意義不言而喻。

儘管在紀念版機器曝光之前，雙方對此諱莫如深。

同時，麒麟710A很有可能是第一顆從晶片設計、晶圓代工到封裝製造都完全自主可控的手機CPU。

儘管這顆CPU甚至沒有公開宣傳，Play4T於4月下旬發售以來，榮耀京東旗艦店數據顯示已售出5.5萬部。

從產品本身來看，麒麟710A定位低端千元機市場，與自家810和990系列形成高中低搭配，是2018年發布的麒麟710的降頻版（主頻2.0GHz），而後者由台積電12nm代工，主頻2.2GHz。

從CPU性能天梯看，其綜合性能應該與驍龍665、Helio P60和虎賁T610一檔。

圖：中芯國際的供應鏈地位

同時，中芯國際的N+1工藝也在開發，目前曝光的信息中，面積(密度)和功耗與台積電接近，但性能略差。

但是200MHz主頻差距不能掩蓋海思工藝順利移植的巨大意義，也就意味著，處於供應鏈安全或產能考慮，只要工藝、性能和良率差距不大，不但海思現有的非最先進位程產品，國內其他用戶理論上也可以完成從台積電到中芯國際的移植。

一旦走出第一步，擺在中芯國際面前的是龐大的市場前景。

包括國內各家廠商的手機CPU、伺服器CPU和GPU、FPGA、ASIC和AI晶片在內的各類主控晶片在內，都可能在初期完成驗證、流片甚至量產後，轉至中芯國際分擔產能和風險。

圖：中國電信2020年伺服器集采招標公告

無獨有偶，5月7日，中國電信發布2020年度伺服器集采招標公告，預計將採購8個標段3個系列的伺服器共56314台。

其中，基於國產CPU的伺服器11185台，占20%，供應商包括華為海思和天津海光。

而I 系列（Intel CPU）伺服器共集采44731 台，A 系列（AMD CPU）伺服器共集采398 台。

與此前被英特爾至強壟斷的伺服器市場相比，此舉被認為是空前的自主化信號，遠超市場預期。

5月5日，中芯國際宣布將在國內科創板申請上市，募集約234億元用於12英寸晶圓廠及先進工藝研發。

對於這家為數不多有能力緊跟台積電的晶圓廠而言，我想需要的不僅是大「基金」，更是大客戶、大產品。

2020-09-01

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