厲害了!華為聯手中芯「破冰」,將邁入中國晶片製造新時代
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大家都知道在整個晶片生產製造環節共包含晶片設計、晶片製造、晶片封測三個部分,其中晶片製造是最為薄弱的一個環節,所以國內很多新品廠商在設計完晶片以後,都是直接將自己設計好的晶片交給台積電來完成生產製造;因為我國大陸地區的晶片製造工藝水準,依舊還較為落後,舉個簡單例子,目前台積電量產已經能夠量產7nm EUV晶片,而中芯國際只能量產14nm晶片。
之所以向大家介紹榮耀Play 4T,是因為其搭載的移動晶片。
榮耀Play
4T搭載的這款移動晶片,叫做麒麟710A,聽上去雖然與華為麒麟系列晶片沒有什麼區別,但是這款晶片可是大有來頭。
這款麒麟710A晶片,是由中芯國際代工製造的。
換句話說,麒麟710A晶片是我國首批成功量產的手機晶片。
雖然採用的是14nm製程工藝,但是麒麟710A的成功量產,不僅實現了國產化零的突破,同時還是中國半導體晶片技術的破冰之舉。
值得一提的是,在此之前網上就有爆料稱華為和中芯國際達成合作,華為的中低端晶片將由中芯國際代工,採用14nm製程工藝。
雖然,這番爆料引起了網友的熱烈討論,但是在當時華為和中心國際都沒有正面做出回應。
而此次,無疑是兩家正式官宣,中心國際14nm FinFET代工的移動晶片,終於實現了規模化量產和商業化。
雖然目前中芯國際只能夠實現14nm晶片量產,但它卻成功獲得了華為青睞,在華為、中芯國際的強強聯手之下,華為麒麟710A晶片正式量產,基於中芯國際14nm工藝,這款晶片是由華為設計、中芯國際生產製造,同時最後晶片封測也是在國內完成,所以這款純國產的手機晶片,也是直接讓中國晶片成功開啟了新時代,進入到了全新的中國設計、中國製造的「芯」潮流。
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