接下華為晶片大單、回 A 股上市,中芯國際能否扛起國產化大旗?

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美國對中國科技產業(涵蓋半導體、通信、高端電腦等)將執行的史上最嚴格出口管制政策,預計於 2020 年 6 月 29 日正式生效,其中影響最大的將會是美國設備供應商對中國半導體企業的供貨限制。

在貿易戰和半導體國產化的背景下,身處風口浪尖的中芯國際,一舉一動備受關注。

「終於不用在港股受委屈了。

」近日,在中芯國際發布準備在科創板上市的公告之後,有行業人士如此感慨。

就在資本故事開啟新篇章之際,中芯國際方面再傳捷報——採用中芯國際 14nm FinFET 工藝製造的華為手機晶片麒麟 710A,真正實現規模化量產和商業化。

這意味著手機國產化移動晶片實現了從 0 到 1 的跨越,「中國芯」正慢慢迎來屬於自己的那道曙光。

科創板融資「補血」

自去年從紐交所退市,業內就一直流傳中芯國際將回國內上市的「小道消息」。

如今,傳聞坐實,中芯國際回歸 A 股上市的征途已經開啟。

圖片來源:中芯國際官網

中芯國際是中國內地最大的晶圓代工廠,成立於 2000 年,兩輪融資後於 2004 年在紐交所和港交所同時上市。

不過,由於成交量低迷以及成本高等原因,中芯國際於 2019 年 5 月宣布從紐交所退市,轉向場外交易市場。

一年過後,中芯國際在 5 月 5 日宣布擬申請科創板上市。

時隔兩天,上海證監局網站就披露中芯國際已接受上市輔導,保薦及輔導機構為海通證券、中金公司,進展迅速。

據披露,本次中芯國際擬在科創板發行不超過 16.86 億股新股(若按目前在港股的股價來算,募集金額將超過 200 億元)。

自去年開板以來,科創板成了許多半導體企業登陸資本市場的主流選擇。

深圳半導體行業協會秘書長常軍鋒對 InfoQ 表示,科創板的設立,是對包括集成電路在內的科技型企業的利好,為不能滿足現有上市體系要求的企業提供了良好的外部融資渠道。

加上近日 A 股機會窗口的進一步開放,中芯國際這次「回 A」的時機顯得尤其恰當。

原本在境外上市的紅籌企業,若申請在境內發行股票或存托憑證,需要滿足市值不低於 2000 億元人民幣的標準。

但在 4 月 30 日,中國證監會發布了《關於創新試點紅籌企業在境內上市相關安排的公告》,增加了新的市值標準,若滿足擁有自主研發、國際領先技術,科技創新能力較強、在同行業競爭中處於相對優勢地位等條件,其市值只需達到 200 億人民幣。

截至 5 月 8 日收盤,中芯國際的總市值約 886 億港元,遠超 200 億人民幣。

據了解,科創板項目輔導期一般情況在 3 個月以上,但也視發行人具體情況而定,最短可縮減至 2 個月。

加速追趕

按照中芯國際的計劃,科創板上市後所籌得資金的 40% 將用於 12 英寸晶片 SN1 項目,20% 用作其先進及成熟工藝研發項目的儲備資金,剩餘約 40% 作為補充流動資金。

SN1 項目指的是中芯國際子公司中芯南方的產線,主要負責 14nm 及 N+1(市場將「N+1」對標台積電 7nm 工藝)等更先進位程產線的研發及生產。

目前 14nm 製程是市場的中堅力量,被廣泛應用在工業、汽車、物聯網等中高端晶片的製造,也是英特爾台積電等代工企業的主要營收來源。

由於實現量產時間不久,14nm 給中芯國際帶來的效益仍未完全發揮。

2019 年公司全年收入為 31.157 億美元,凈利潤為 2.347 億美元,但 14nm 晶片在 2019 年四季度只貢獻了 1% 的營收。

對於「追趕者」中芯國際來說,當前主要任務還是調整產線爬升良率。

中芯國際聯席 CEO 梁孟松今年 2 月在財報會議上曾表示,14nm 晶片真正的營收和產能放量會是在 2020 年底。

當時他還給出了 14nm 產能規劃時間表:3 月份 4K 片 / 月; 9 月份 9K 片 / 月;12 月份 15K 片 / 月。

最終產能建設目標為 3.5 萬片 / 月。

不管是擴張產能還是追趕先進位程,都需要更多的錢。

中芯國際在發布 2019 年年報時宣布,為了滿足客戶及市場需求,2020 年將啟動新一輪資本開支計劃。

事實上,中芯國際的資本開支在 2019 年就已重回增長軌道,全面資本開支達 18.84 億美元,同比增長 2.84%。

2020 年預計資本開支為 31 億美元,其中 20 億美元、5 億美元預期將分別用於中芯國際擁有大部份權益的上海 300mm 晶圓廠及北京 300mm 晶圓廠的設備及設施建設。

梁孟松曾表示,FinFET 製程晶片的產能非常昂貴,平均每擴充 1000 片晶圓需要投資 1.5 億至 2.5 億美元。

中芯國際的發展重點在於先進工藝的持續投入和研發,隨著先進工藝發展,新建產能資金投入會越來越高。

」 中信證券在最近發表的研報里指出,65nm 新建 5 萬片產能大致需要 37 億美元投入,而 14nm 新建 5 萬片產能大致需要 100 億美元投入。

與華為合作「中國芯」

5 月 11 日,據《科創板日報》報導,近期由中芯國際製造的麒麟 710A 晶片已經運用在華為榮耀 Play4T 手機上,目前已有中芯國際員工和部分業內人士拿到了產品。

圖片來源:百度貼吧

據悉,麒麟 710A 採用 14nm 製程,屬於低端晶片。

InfoQ 留意到,5 月 9 日有網友在百度貼吧展示過該款手機。

從「SMIC 20」的 logo 來看,這款手機還被賦予了中芯國際成立 20 周年的紀念意義。

但最重要的是,這款搭載中芯國際製造晶片的華為手機的亮相,不但說明了中芯國際 14nm 製程工藝的商業化,更意味著從晶片設計、代工到封裝測試環節都國產化的「純中國芯」的突破。

此前,華為手機終端晶片主要由海思設計然後交由台積電代工生產。

但從去年年末開始,一直有傳聞稱美國對華為的技術禁令很可能再次升級,比如通過修改出口管制規定(將「源自美國技術標準」從 25%比重調降至 10%),阻止台積電向華為出貨。

雖然台積電方面表態「美國目前並沒有改變規則,不對臆測性的問題做答」,但台媒指出台積電內部對此還是作了評估,結果是 7nm 製程源自美國技術比率不到 10%,可繼續供貨,但 14nm 將受到限制。

華為曾在一份對外聲明中稱,「在選擇半導體製造商時,華為會審慎考量其產能、技術和交貨等問題。

此外,InfoQ 從信達證券電子行業首席分析師方競了解到,中芯國際 14nm 製程也已經在量產華為 RF Transceiver 晶片(射頻收發器)。

而 N+1 產線仍處於早期客戶驗證階段,2020 年 Q4 計劃風險量產。

國產替代的機遇與挑戰

美國禁令事件迫使華為開啟了一輪國產供應鏈替代和重塑,對中芯國際而言,雖然因此迎來了新機遇,但同時也面臨著不小的挑戰。

儘管內地晶圓代工企業發展速度很快,但不可否認的是,在先進工藝上,內地企業比起台積電以及三星等全球巨頭還有不小的差距。

華為海思的高端晶片,如麒麟 990 和麒麟 820 等都採用的是台積電 7nm 製程工藝。

集邦諮詢旗下拓墣產業研究院對 2020 年第一季度全球前十大晶圓代工廠的營收統計顯示,中芯國際當期以 8.48 億美元收入排名全球第五,占據 4.5% 的市場份額。

在它前面,台積電、三星、格芯和台聯電四家已囊括了 85.1% 的市場份額。

從營收規模看,台積電大概能抵 10 個中芯國際

按製程技術劃分,2019 年中芯國際超過一半的營收來源於 90nm 及以下先進位程的晶圓市場,占比為 50.7%,66/65nm 的營收占比為 27.3%。

台積電方面,7nm 工藝已經占其 2019 年營收的 27%,並取代 16nm 工藝成為台積電最大的收入來源。

同時,台積電預計 2020 年資本開支將達到 150 億美元至 160 億美元,是中芯國際的 5 倍多。

面對台積電這樣有著長期高投入和技術積累的強大對手,可想而知中芯國際的壓力和挑戰有多大。

此外,要發展先進位程,光刻機是關鍵設備。

7nm 節點以下製程的持續發展尤其需要 EUV(極紫外光刻)的幫助,而全球目前僅有荷蘭的 ASML 公司能供應 EUV。

早在 2018 年,中芯國際就向 ASML 下單了一台 EUV 光刻機,但至今仍未交貨。

去年年末更一度傳出 ASML 受壓於美國而中止交貨。

對此,ASML 解釋稱是許可證到期的原因。

「根據瓦森納協定(Wassenaar Arrangement),ASML 出口 EUV 到中國需取得荷蘭政府的出口許可(export license)。

該出口許可於今年到期,ASML 已經於到期前重新進行申請,目前正在等待荷蘭政府核准。

此外,美國政府在今年 4 月底宣布將對中國科技產業(涵蓋半導體、通信、高端電腦等)執行史上最嚴格的出口管制政策,預計於 2020 年 6 月 29 日正式生效。

其中影響最大的部分將會是美國設備供應商對中國半導體企業的供貨限制。

就在本文發出前一天,美國前兩大半導體設備製造商應用材料(AMAT)和泛林半導體(LAM)發函給客戶,要求不能將購買自該公司的設備用於生產軍用或軍民融合的晶片,並保留無限追溯的權利。

目前中芯國際對媒體回應稱並未收到類似信函,但美國政府新的管控措施對於中國整個半導體產業鏈還是影響頗大。

除了設備以外,晶片製造還涉及很多其它流程和相關核心技術,每一個環節的挑戰都不容小覷。

但無論如何,中芯國際在 14nm 工藝的突破還是給先進位程國產替代的夢想帶來了希望。

中芯國際是國內先進位程追趕的重要平台。

梁孟松加入中芯國際以來,開始加大技術投入和追趕,14nm 的量產便是標誌性事件。

」國盛證券認為,14nm 的突破只是開始,中芯國際未來更先進位程上有望大幅縮小與台積電的代際差異(28nm、14nm 均差了四年)。

中芯國際與台積電量產製程代際差。

圖片來源:國盛證券《中國電子:重構與崛起》研報

結束語

中芯國際今天(5 月 13 日)發布的財報顯示,公司一季度收入達 9.05 億美元,同比增長 35%,創下季度營收歷史新高,收入大增主要歸結於晶圓付運量的增加。

儘管困難重重,但中芯國際目標堅定,就如中芯國際聯席 CEO 趙海軍所說:「做晶圓代工廠,第一名是賺錢的,第二名基本不賺錢,第三名是虧錢的,所以一定要爭做前二名。

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