100% 國產！中芯國際：手機安排

2020-09-05

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首款100%純國產晶片。

據了解，麒麟710A研發和代工都是中國製造，其中工藝為中芯國際14nm，雖然只是一款4G中低端晶片，但是還是很有里程碑意義的！

近日，網上有網友曝光了中芯國際定製的中芯國際20周年（2020年4月3日是中芯國際成立20周年）版榮耀Play4T，其背面印著「20」、「SMIC」，以及「Powered by SMIC FinFET」的字樣。

這也進一步確認了榮耀Play4T所搭載的麒麟710A正是由中芯國際代工的消息。

此前業內盛傳，因為眾所周知的原因，華為已經開始將訂單從台積電分散，其中麒麟710A開始轉向中芯國際的14nm。

根據之前的信息，麒麟710系列原本是台積電12nm代工，但榮耀Play 4T使用的麒麟710A則是中芯國際14nm生產。

不過，對此消息，華為、台積電都沒有正面回應。

但據《科創板日報》報導，5月9日，中芯國際上海公司幾乎人手一台榮耀Play4T。

據悉，這款手機與華為商城線上出售的同款手機最大不同之處在於背面的logo——SMIC 20，以及一行文字標註：Powered by SMIC FinFET，坐實傳聞。

有業內人人士表示，「這是從0到1的突破。

」資料顯示，麒麟710於2018年7月由華為Nova 3i搭載發布，它也是麒麟首款7系列晶片，台積電代工，12nm工藝，主頻2.2GHz，四顆A73 2.2GHz+四顆A53 1.7GHz八核心設計。

而麒麟710A則由中芯國際代工，14nm製程，主頻2.0GHz，核心未變，主頻略有差異。

中芯國際SMIC是國內最大、最先進的半導體晶圓廠，去年底正式量產了14nm工藝。

此前有知情人士披露，華為正在將自家晶片的設計、生產工作，逐步從台積電轉移到中芯國際。

據稱，作為華為旗下的晶片部門，海思半導體在2019年底就安排部分工程師，聯合中芯國際設計和生產晶片，資源方面也逐漸向中芯國際傾斜，而不再完全依賴台積電。

但目前還不清楚華為已經把多大比例的晶片設計生產交給中芯國際。

目前，中芯國際的14nm工藝已經相當純熟，而且在努力加大產能，後續還會有改進型的12nm、N、N+1，和台積電尚有一定差距，但是滿足華為中端晶片的性能、產能需求已經不是問題。

5月5日，中芯國際宣布將在國內科創板申請上市，發行16.86億股份，募集大約234億資金，主要用於12英寸晶圓廠及先進工藝研發。

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