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晶片大戰誰晚誰尷尬，下半年多款手機新品或因驍龍845陷入被動

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作為手機的心臟，晶片決定了一部手機的性能，旗艦手機搭配旗艦晶片歷來是廠商的標配。

如果旗艦手機在晶片上就落後於對手，那就相當於"先天發育不良"，因為"心臟病"的問題要被對手"吊打"了。

目前的頂級旗艦晶片，隨著華為發布麒麟980、蘋果推出A12，已經進入7nm製程工藝的時代，而高通陣營最好的晶片驍龍845仍然是10nm製程。

從製程工藝，到晶片內部的CPU、GPU、能效、人工智慧性能、通信性能等多方面，麒麟980都是要強於驍龍845的。

根據供應鏈的消息，高通採用7nm製程的驍龍855處於出樣狀態，最早也是在今年底的高通峰會上發布。

搭載驍龍855的手機，估計要到明年的2、3月份才能正式亮相了。

而那時，麒麟980、A12晶片的手機，都賣了快半年了。

這場晶片大戰中，可以說高通的時間節點真的是非常尷尬，同時在這場晶片大戰中備受關注的就是小米MIX3和榮耀Magic2，即將發布的小米MIX3很大機率仍將繼續採用驍龍845晶片，而榮耀Magic2此次搭載的是麒麟980晶片，在晶片層面，孰強孰弱，就已高下立判。

首先，是在AI性能上，麒麟980嵌入了雙NPU，在AI運算能力上實現了大幅度的躍升，可以說是當前手機晶片中的佼佼者。

有業內人士預測，榮耀Magic2基於麒麟980的硬體AI，還會搭載全新的MagicLive智慧系統，實現雙AI加持。

媒體報導說，榮耀Magic2還將擁有"智商4000分"，應該與它強大的AI能力有很大的關係。

小米MIX3因為仍是驍龍845，沒有獨立的AI處理單元，在AI方面的進度恐怕乏善可陳。

其次，客觀來說，高通在手機晶片方面的技術和研發雖然能力極強。

不過，高通是一家專門的晶片廠商，晶片產品提供給各大手機廠商。

因此，對於比較前沿的技術，高通採用的是保守和跟進的策略。

而華為和蘋果是自主研發的晶片，而且都是只給自家產品供應，產品和晶片之間的配合會更默契，比如華為就開發了基於麒麟晶片的GPU Turbo技術。

所以，即使驍龍855在年底推出，在性能上恐怕仍然要落後於麒麟980和A12。

此次蘋果的新iPhone雖然亮點不多，但是晶片至少已經更新換代。

榮耀Magic2有麒麟980做殺手鐧，還擁有Magic Slide魔法全面屏、40W超級快充、屏下指紋等眾多領先技術。

而小米MIX3卻還採用驍龍845，可以說是戰局未開，勝負已定，而小米卻只能硬著頭皮尷尬迎戰。

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