中國移動芯華為麒麟進化之路

2020-09-23

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[導語]2016年，搭載華為麒麟處理器的華為終端和榮耀終端達到了一億的出貨量。

任正非先生說過:「我們在價值上平衡，即使做成功了，(晶片)暫時也沒有用，也還是要繼續做下去。

一旦公司出現了戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的的損失。

我們公司積累的這麼多的財富，可能就因為一個點被人卡住，最後死掉。

…這是公司的戰略旗幟，不能動的。

」

因為任正非的高瞻遠矚，華為在2004年組建手機晶片研發隊伍，希望走出對美國晶片的依賴。

五年之後…

2009年，華為推出了第一代處理器K3V1，因為產品不夠成熟，所以沒有面相市場。

2012年，華為推出了第二代處理器K3V2，搭載這款處理器的手機有P2 ,P6,MATE1,D2。

這是華為第一次把自家處理器搭載在自家手機上。

但因為這款處理器製程落後，GPU兼容性不好，所以市場反饋很差。

2014年發布新系列處理器名為『麒麟』。

第一代麒麟處理器910，採用四核A9架構，GPU為Mali-450MP4，製程為28nm。

還集成了自研巴龍基帶，這款處理器應用於華為P6S，MATE2，榮耀3C 4G版上。

同年6月，麒麟920發布，這款處理器採用了業界領先的big.LITTLE結構，採用4×A15 4×A7相結合。

搭載這款處理器的榮耀6一經問世，便引起了世人的極大關注，跑分一度雄踞榜首，直接和高通進行對標

。

2015發布麒麟930/935 ，因採用A53架構，能耗比優秀，在高通810發熱量大體驗不好的情況下，打了一個漂亮的翻身仗。

930這款晶片搭載在P8標準版，榮耀X2，M2 8.0平板上。

935則搭載在P8高配版，榮耀7，MATE S上。

2015年，發布麒麟950，採用四核A72四核A53架構，集成了i5微智核，16nmFinFET製程，這是一款集成度非常高的SOC，該晶片憑藉優秀的綜合性能再次飈到第一，贏了高通半年時間。

該晶片應用於MATE8 ,榮耀8 等手機上。

2016年的麒麟960問世，採用四核A73加四核A53架構，繼續使用16nmFinFET製程。

這款SOC一改往年被詬病的GPU，使用了最新的G71系列，性能暴漲1.8倍。

在跑分上更是一馬當先。

可以看到這款處理器性能已達到業界頂尖水平。

相信之後的麒麟系列能更加優秀。

(本文沒有將麒麟中端處理器600系列列入)

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