麒麟980、蘋果A12開啟手機晶片大戰，榮耀Magic2或成最大贏家

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9月13日凌晨，在2018年還剩下三個月的時候，蘋果推出了三款新iPhone。

兩年一大改的蘋果這次沒有帶來太多的驚喜，最大的亮點可能是A12晶片。

就在半個月前，麒麟980晶片登場。

它們的出現，意味著手機行業將迎來一輪新的改變。

蘋果A12發布，下半年手機晶片三強格局明朗

1、A12晶片是新iPhone的核心競爭力

關於蘋果不堆硬體的說法其實是一個謊言，實際上每一代A系列處理器的性能在當時看來都是極為強勁的。

蘋果A12晶片的工藝製程從10nm升級到7nm，CPU部分依然採用了2顆大核+4顆小核的6核心架構，大核性能提升了15%，能效提升了40%；小核能效提升了50%。

GPU部分，性能暴漲50%。

A12的神經引擎從A11上的雙核升級到了8核心，機器學習能力提升了9倍，能耗則降到了原來的十分之一。

顯然，蘋果已經注意到了AI晶片的重要性，這方面其實可以看到麒麟970的影子。

2、麒麟980首發7nm工藝

蘋果表示A12是全球首發7nm工藝的晶片，這點華為肯定不會認同。

實際上，麒麟980在8月31日的柏林IFA上就已經公布，即將發布的華為Mate 20和榮耀Magic2也將會搭載這顆晶片。

這樣看來，蘋果關於A12是7nm首發的說法是不準確的。

按照台積電的說法，相比10nm工藝，採用7nm製程的手機晶片性能提升20%，晶片密度提升1.6倍。

對普通用戶而言，製程升級帶來的最大好處就是手機性能更強、發熱更低和續航更持久。

3、A12、麒麟980、驍龍845三強爭霸格局形成

在智慧型手機市場上，系統方面是iOS和安卓爭鋒，高端晶片領域則是蘋果、高通、海思、三星相競爭。

隨著兩款高端晶片的相繼發布，手機市場蘋果A12、麒麟980和驍龍845三強爭霸的新格局已然形成。

不過，除了蘋果和華為榮耀，其他手機廠商推出的高端產品基本只有驍龍845一個選項，儘管它已經發布快一年了。

麒麟980在手機市場上搶占了先機

1、陷入尷尬的驍龍845

驍龍845發布於去年年底，就當時而言，它是一款各方面表現都很突出的一款旗艦晶片。

但是，在現在看來，它的部分技術已經顯得有些落後。

例如，它的製程為10nm，顯然落後於7nm的A12和麒麟980。

此外，在AI性能方面的劣勢也尤為明顯。

當然，高通已經在籌備下一代驍龍855晶片，準備迎頭趕上。

不過，從目前的進度來看，驍龍855需要在明年才能大規模鋪貨，未來幾個月里，安卓廠商的旗艦新機依然只有驍龍845可用。

實際上，由於技術上的劣勢，現在很多驍龍845機型已經在悄然降價，最低的已經處於2000元價位。

這些手機不得不通過這種方式來暫時避開麒麟980和A12的鋒芒。

2、麒麟980的優勢

蘋果A12固然很強大，但由於iOS和安卓之間的系統差異，對安卓晶片形成的威脅相對會比較小。

但同屬安卓陣營的麒麟980，則可能會對驍龍845形成致命一擊。

除了前面提到的製程工藝外，麒麟980在CPU、GPU、NPU、基帶等各方面均有重大升級。

CPU方面，麒麟980首發A76核心，首次採用2+2+4架構，由2.6GHz雙核A76+1.92GHz雙核A76+1.8GHz四核A55組成。

大核性能提升了75%，能效提升58%。

在GeekBench中，麒麟980的單核跑分對驍龍845形成了碾壓。

GPU方面，麒麟980的Mali-G76 GPU性能相比麒麟970提升46%，能效提升178%。

此外，麒麟980的雙核NPU也是一大亮點，它支持三倍圖像識別，每分鐘能識別4500張圖像。

作為對比，驍龍845隻能2371張，差不多是它的一半。

麒麟980採用4.5G LTE技術，峰值下載速度高達1.2Gbps，內置LTE Cat.21基帶，支持4X4 MIMO、5CC CA、256QAM等技術。

3、自主研發的麒麟980在新技術的運用上更為靈活和高效

客觀來說，高通在手機晶片方面的技術和研發能力極強。

不過，高通是一家專門的晶片廠商，晶片產品提供給各大手機廠商。

因此，在比較前沿的技術投入上，高通會比較謹慎和保守，產品周期靈活度也不夠。

相比之下，華為自主研發的麒麟手機晶片，只對自家的華為榮耀產品供應。

晶片和產品配合更默契，效率也會更高。

此次麒麟980能搶占高通前面，贏得寶貴的時間，就能體現這點。

榮耀Magic2將大放異彩

1、驍龍845機型仍將繼續發布，但是競爭力不及麒麟980機型

每年最後一個季度，都是手機銷售的旺季，各大廠商都不會放過這個機會。

目前來看，部分安卓廠商仍將在未來幾個月推出旗艦新機，例如小米MIX 3、一加6T等。

不過，在處理器方面，只有驍龍845可選，競爭力相比麒麟980機型已經沒有任何勝算。

2、榮耀Magic2和華為Mate 20系列一樣可以用上麒麟980

現在榮耀Magic2尚未發布，但可以確定的是，它將搭載最新的麒麟980處理器。

這款晶片在各方面的出色表現將會給榮耀Magic2優秀體驗奠定堅實的基礎。

除了CPU和GPU性能提升，麒麟980的AI性能也有顯著的提升。

此前在麒麟970的助力下，榮耀率先進入了AI 2.0時代，將手機AI從硬體、系統層面提升到了應用層面。

此次硬體底層的再次升級，將會給榮耀Magic2等產品提供更為出色的AI體驗，未來手機AI使用場景也會更加廣闊。

3、榮耀Magic2綜合實力很強

目前，榮耀Magic2尚未正式發布，外界對它的信息了解基本都是來源於榮耀在IFA上放出的彩蛋。

不過，從中，我們也可以獲得不少信息。

除了麒麟980晶片的加持，榮耀Magic2在外觀設計上採用了滑屏結構方案，在屏占比方面做到了極致，同時不會影響拍照等正常功能，兼顧了科技美學和用戶體驗需求。

值得一提的是，榮耀Magic2的全面屏方案公布後，小米和聯想也立刻跟進。

榮耀這次又一次掀起了新的潮流。

另外，榮耀今年陸續推出的各項"嚇人技術"，都有望用在榮耀Magic2上，它將成為眾多技術創新成果的集大成者。

麒麟980和蘋果A12晶片的發布，改變了手機晶片的市場格局。

麒麟晶片這次對同為安卓陣營的高通實現了超越，加速了高通舊款晶片的退市速度。

麒麟980上對各項新技術的應用，有力地提升了榮耀Magic2等旗艦產品的使用體驗，也將能推動整個手機行業更快速的進步。

未來手機市場上的晶片大戰，將會分外精彩。