7nm爭霸交鋒在即 8月31日麒麟980將於IFA展全球首發

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在眾多的安卓手機廠商中,大多數都是採用高通驍龍系列的晶片,而且高通每年發布的800系列旗艦晶片,還都是眾多安卓旗艦手機的標配。

不過,高通也不是沒有對手。

因為另一家晶片廠商華為自研的麒麟晶片已經越來越強大,特別是在AI方面的表現也達到了業內頂尖水平,而且首款7nm手機晶片麒麟980的到來還有超越高通的勢頭。

日前,多家外媒消息透露華為已經給南非媒體發送了一份官方新聞稿,在新聞稿中華為消費者業務 CEO 余承東稱,華為將會在 IFA 展會上正式推出麒麟 980 晶片,這將是世界上第一枚商用的 7nm手機晶片。

華為方面也已經確認,旗下最新麒麟980晶片將會在8月31日舉辦的IFA展會上亮相。

此外,新聞稿還提及了華為新一代Mate系列的發布時間,聲稱今年10月份發布的下一代Mate 系列將搭載世界上第一枚7nm手機晶片,按照之前華為Mate 8和Mate 9等系列新機發布時間來看,這跟之前的節奏也是一致的。

目前關於麒麟 980 的細節還很少,有意思的是在這份新聞稿中提到了傳聞中的部分規格以及此前流出的消息,麒麟980由台積電7nm工藝打造,採用在A76上定製開發的核心設計,最高主頻為2.8GHz。

GPU或將拋棄此前的Mali系列,轉而採用自研架構的核心,性能大約是高通驍龍845所搭載的Adreno 630的1.5倍左右,並支持GPU Turbo技術。

但實際上GPU規格參數仍然存疑,因為外媒近日報導稱麒麟980可能不會採用自研GPU,有可能繼續使用ARM的公版Mail-76 GPU,看來謎底要到發布當天才能揭曉。

當然了,麒麟 980 也會與麒麟 970 一樣內置專用的 NPU 單元,據說要採用第二代NPU專門負責AI人工智慧性能,AI性能將得到進一步增強。

基帶方面,麒麟980極有可能搭載年初發布的4.5G網絡基帶晶片Balong 765,最高支持1.6Gbps的LTE下行速率,領先於驍龍845的X20 LTE Modem。

外界普遍認為,在華為最先發布首款7nm手機晶片之後,高通和蘋果也將跟進發布7 納米晶片。

高通向來會在年底前才公布下一代旗艦晶片,而搭載新旗艦晶片的手機第二年春季才會陸續亮相。

蘋果則傾向於 9 月份發布新 iPhone 時公布新一代晶片。

從以上這方面來看,具有領先優勢的麒麟980對標的晶片也是還沒發布的高通驍龍855和蘋果的A12晶片。

從目前透露的信息來看,麒麟 980肯定是一枚採用7納米工藝製程的手機晶片,性能更加突出,更加智能。

再加上GPU Turbo加速,首發麒麟980的新一代Mate系列性能表現也很令人期待,而麒麟980到底有多出色,一切盡在8月31日揭曉。


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