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兩款7nm處理器已到，高通845旗艦紛紛降價讓路，小米陷入兩難

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8月31日，華為在德國IFA上發布麒麟980，該晶片採用的是台積電7nm製程，集成69億電晶體，實現性能與能效的全面提升。

9月13日凌晨的蘋果晶片發布會上，A12處理器與我們見面。

它最大的亮點之一是採用了台積電的7nm支撐工藝，同樣擁有69億個電晶體。

麒麟980和A12先後使用7nm製程工藝，開啟了手機處理器的7nm「芯」球。

落後的10nm製程工藝晶片將面臨巨大挑戰。

7nm製程工藝的優勢巨大，如電晶體更小，線路更加精細，所以能夠容納更多的電晶體，允許更複雜的IC設計。

因此封裝的面積更小，運行的速度更快，能效也更高。

採用10nm製程的高通驍龍845在CPU、GPU、能效、遊戲體驗、通信性能、AI性能等多方面，已經落後於麒麟980。

高通只能寄希望於明年的驍龍855，來與麒麟980、A12抗衡。

A12使用了神經引擎，麒麟980內嵌了雙核NPU。

兩者都是獨立的AI運算單元，能夠進行高速的、實時的AI任務處理。

高通驍龍845不僅在普通的性能上落後，而且在應對AI運算時需要協調CPU、DSP、GPU三方，遇上它們有任務在身，AI運算就要排隊。

未來是智慧手機的時代，缺乏AI能力的高通845旗艦，會顯得非常尷尬。

搭載麒麟980的榮耀Magic2，使用A12晶片的新iPhone系列手機，則開啟了更多對手機「無限可能性的」思考，特別是在手機AI方面。

根據報導，榮耀Magic2也即將發布，除了曝光的麒麟980、Magic Slide魔法全面屏和40W快充外，或許搭載新一代Magic Live 2.0系統，是基於EMUI 9.0系統的優化和進化，通過與麒麟980人工智慧晶片的雙結合，或許在AI智慧服務、AI拍照、語音語義精準識別、人機互動等方面都會有突破性的技術。

其中榮耀總裁趙明也透露，榮耀Magic2會擁有一個名為「Yoyo」的「智慧生命體」，Yoyo能夠不斷成長，給予用戶更多的陪伴和支持。

麒麟980和A12兩款7nm處理器已甩高通845一大截。

搭載高通845的旗艦手機，已經通過降價求生存。

據傳小米MIX3將搭載845晶片，對於一款即將發布的旗艦定位手機，晶片配置被完全吊打，可謂出師不利，小米MIX3的未來之路或將面臨重大考驗。


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