再見了台積電！華為發布首個國產手機晶片，中芯國際負責全權代工
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相對於目前來說，手機晶片最常見的應屬於高通驍龍865處理器，除了蘋果之外，安卓手機基本上都搭載了高通驍龍865處理器，而高通每年都獲得大量的專利和驍龍晶片的收入，這也讓驍龍晶片不斷創新前進，而高通驍龍865處理器功耗大，而且尺寸也不小，而且驍龍865處理器容易發熱、耗電大。
目前，高通5G處理器只有驍龍865，而這也讓很多安卓手機使用這款處理器，而恰恰相反，華為又將發布兩款麒麟處理器，麒麟710A、麒麟985，麒麟985處理相當於麒麟990處理器，用於5G高端機型，而麒麟710A則是最主要的，麒麟710A屬於中低端定位，麒麟710A處理器可用於華為手機中低端型，而華為發布各個價位之間5G手機，價格上也不會那麼貴。
據了解，麒麟710A是華為發布首個國產5G手機晶片，其重要性不言而喻，我們都清楚，華為此前的麒麟晶片都是由台積電代工的，而台積電也是全球最大的晶片工廠，現在的麒麟710A處理器由中芯國際負責全權代工，而且將採用12nm工藝生產，這也意味12nm工藝技術能夠開始大規模量產，也使國產晶片能取得很大的進步，同時也可以打破台積電在晶片領域上的壟斷。
據中芯國際消息得知，中芯國際也完成14nm工藝的產能，力爭在2020年底取得N+2工藝量產，對中芯國際的技術還是不如台積電的，但是，華為能將麒麟710A以及一些通信晶片交給中芯國際代工，那麼，這也說明中芯國際在晶片技術取得了不小的進步。
近日，有報導稱川普有意通過台積電對其晶片設備生產技術下調，其目的限制華為部分晶片代工，晶片代工如果遭到限制，那麼華為完全有能力讓中芯國際進行代工。
在筆者看來，中芯國際的晶片技術距離頂尖水平還是有一定的差距，其重要的一點就是，對於國產晶片的進步還是讓人感到很興奮的，不過，還是需要進一步加強努力，其重要的一點是，國產晶片並沒有得全面的發展使用，很多用戶基本都會選擇帶有驍龍處理器其次是蘋果處理器。
對於華為通信已經很領先，如果華為能用上自己國產晶片，那麼也是相當的完美，對於華為讓中芯國際代工，你們怎麼看呢！
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