國產化程度最高的晶片來了,華為設計,中芯國際生產,14nm工藝
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眾所周知,在晶片的生產過程中,可以簡單的分為三個環節,分別是設計、製造、封測。
大部分的企業都只從事其中的某一個環節,比如台積電只專注於製造,華為、高通只專注於設計,而日月光只專注於封測。
在全球一體化的今天,這種分工越來越細其實是一個趨勢,畢竟術業有專攻,集中力量干一件事,能做到極致。
但2018年的中興事件、2019年的華為事件給了國內眾多企業一記警鐘,那就是全球一體化雖好,但有時候關鍵技術掌握在別人手中,也是一件麻煩的事情。
比如中國大陸的晶片製造水平較弱,就有較大的風險,比如萬一台積電不給大陸企業製造晶片了,國內眾多的晶片企業怎麼辦?華為怎麼辦?畢竟華為的晶片都是台積電代工的。
不過好消息是,中芯國際在2019年實現了14nm晶片的量產,所以大家猜測華為接下來或要和中芯國際合作了,畢竟華為的有些晶片是基於14nm工藝的。
而現在這個猜測成為了事實,按照媒體報導稱,華為麒麟710A即將量產,採用的是中芯國際的14nm工藝,這是華為和中芯國際合作的第一款手機晶片。
並且可以說,這款晶片也將是國產化程度最高的一款手機晶片,畢竟華為設計、中芯國際製造,封測也是在國內了,除了架構是ARM的,其它的都是中國製造了。
而隨著這顆晶片量產,我們相信接下來華為和中芯國際的合作或越來越多,而除了華為外,相信也會有更多的企業把晶片生產訂單交給中芯國際,你覺得呢?
其實從2019年中芯國際的報表來看,其營收一半來自於中國地區,可見隨著中芯國際技術不斷進步,未來國內眾多的晶片企業,有望解決卡脖子的問題。
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