中芯國際回歸內地資本市場，中國晶片補上關鍵一環

5月5日，中芯國際公告擬發行不超過16.86億股人民幣股份，並計劃在科創板上市。

募集的資金在扣除發行費用後，打算將其中的40%投資於「12寸晶片SN1項目」，20%用於先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，約40%補充流動資金。

SN1項目是中芯國際的先進工藝生產線，包括14納米和N+1製程的研發和生產，其中N+1製程大致相當於台積電和三星的10納米水平。

此前，中芯國際已經在2019年從美國紐約證券交易所主板退市；這次回歸內地資本市場，不僅是籌集資金的問題，也會大大加強中國內地晶片產業的獨立能力。

為什麼這麼說？這是因為整個晶片產業包括設計、製造、封裝、測試四大環節，從目前來看，中國內地最大的瓶頸是製造環節：封裝和測試環節，我們有全球排在前幾名的長電科技、華天科技；設計環節，更是有華為旗下的海思半導體、紫光旗下的紫光展銳等「硬核」企業，即使是目前代表最高水平的7納米5G SoC手機晶片也不在話下。

問題是晶片設計出來之後，交給誰來生產？此前，由於內地在晶片製造環節的先進位程工藝上存在明顯的短板，即使海思和紫光展銳能夠設計出7納米的SoC晶片，最後還是得交給台積電、三星等非內地企業代工。

由此可見，作為串聯晶片設計公司與終端企業的關鍵一環，先進位造環節的缺失，已經成為內地晶片產業的心病。

這無疑也是科技巨人華為的心病。

華為旗下的海思半導體有著能夠與高通匹敵的晶片設計能力，華為消費者業務已經將智慧型手機做到了全球第二，可是如果沒有合適的晶片製造企業將晶片生產出來，華為的業務也就脫了節。

而米國政府也瞄準了這一點，此前制定了出口管制規定：無論是全球哪裡的企業，只要它向華為供應半導體元器件，只要其中來源於米國的技術超過25%，就不得再與華為做生意。

不過，台積電經過詳細評估之後，認為自己製造的晶片來源於米國的技術低於25%，於是繼續向華為供貨。

緊接著，據說米國政府正在考慮進一步收緊管制措施，要將技術比例調低到10%。

如果是這個比例的話，台積電的14納米恐怕就過不了關，海思的麒麟710晶片就將面臨無人製造的窘境。

至於採用7納米製程工藝的麒麟990/985晶片，此前台積電內部做過評估，米國技術應該低於10%，應該不會受到可能頒布的新規的影響。

不過，凡事都要做最壞的打算。

據知情人士透露，米國政府正與英特爾和台積電就在米國建廠進行談判，特別是邀請台積電將更先進的5納米以下製程生產線放在米國。

因此，中芯國際在此時回歸內地資本市場，並且加快先進位程生產線的研發，可謂正當其時。

從2000年成立以來，中芯國際一直都在追趕國際最先進水平的道路上，從0.25微米起步，一步步往前追。

2014年，中芯國際終於實現了28納米量產，並且拿到了高通的代工訂單。

直到2018年下半年，中芯國際才得以實現更加先進的28納米HKC+工藝的量產，將自己與台積電的差距縮小到了六年。

2019年下半年，中芯國際又實現了14納米量產，與台積電的差距進一步縮小到了三年。

4月9日，華為旗下的榮耀品牌發布了一款主要針對年輕人市場的4G新機——榮耀Play 4T，其中搭載的麒麟710A晶片，首次採用了中芯國際的14納米製程。

在此之前，麒麟710均由台積電12納米生產線代工。

業界傳聞，未來麒麟710晶片將全部由台積電轉單中芯國際。

當時，這還只是個開始。

要知道，以台積電和三星為代表的台灣和韓國晶片製造廠商，仍然占據著全球晶片代工市場81.4%的份額，這兩家正在向著更先進的5納米甚至3納米製程工藝挺進。

與台積電和三星相比，中芯國際無論是市場份額，還是技術先進性仍然有著較大的差距。

期待回歸內地資本市場的中芯國際能夠不負眾望，早日攻克難關，讓包括華為手機在內的更多國產設備都能夠用上最先進的晶片製程，讓內地晶片產業真正擺脫對外部的依賴。