華為、紫光展銳晶片奮起直追，國產晶片自主化未來可期

2020-09-17

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日前，就在榮耀發布了30系列旗艦手機之時，蘋果官網也上架了一款新品。

一邊是華為第三款5G晶片麒麟985亮相，而另一邊是「買晶片送手機」，廉價版手機iPhone SE2搭載了蘋果最新最強A13仿生處理器，與iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max使用的晶片一樣。

一時之間，手機巨頭之間的晶片「較量」，引起大家廣泛討論。

事實上，一直以來，我國在晶片領域就存在掣肘，但近幾年，國內晶片企業奮起直追，大有趕超之勢。

5G帶來「芯」機遇

作為5G技術最先落地的終端應用，5G智慧型手機的銷量在今年預計會有明顯提升，整合了眾多元器件的5G智慧型手機銷量的提升，將極大帶動晶片產業的發展。

業內人士認為，5G智慧型手機對今年晶片市場的復甦將會非常關鍵。

在國家產業政策和大基金的扶持下，國內的晶片設計行業保持了高速的增長。

目前，華為海思已成為國內 IC 設計企業毋庸置疑的龍頭，旗下的海思麒麟處理器已被華為和榮耀手機廣泛應用。

4月15日，榮耀新品發布會上，華為的第三款5G晶片麒麟985亮相。

此前華為已經陸續發布了麒麟990和麒麟820兩款5G晶片，此次的麒麟985為第三款。

國內另一家晶片設計巨頭——紫光展銳，近日發布了新一代5G SoC移動平台——虎賁T7520，該晶片採用6納米EUV製程工藝，在提高性能的同時，功耗再創新低，為中國5G晶片打翻身仗提供了機會。

相信在5G技術的推動下，國內企業把握5G晶片發展機遇，使我國「缺芯」局面得到扭轉。

國產晶片蓄勢待發

雖然以華為、紫光展銳為代表的晶片廠商在晶片設計研發上已經走在了世界前列，但是晶片又不僅僅是設計研發，晶片製造和封測環節同樣重要，尤其是晶片製造屬資本和技術密集型產業，是晶片產業鏈的核心環節。

在晶片製造領域，我國大陸領先的晶片製造商——中芯國際在先進位程研發方面取得重大突破。

據悉，目前中芯國際第一代14nmFinFET技術已進入量產，該技術在去年第四季度為中芯貢獻了約1％的晶圓收入，預計在2020年將擴大產能，而第二代FinFET技術平台也將持續客戶導入，這意味著中芯國際目前已具備量產14nm FinFET晶片的技術，國產14nm製程工藝的晶片將不再需要尋求其它代工廠。

值得一提的是，據媒體Digitimes報導，行業消息人士表示，華為海思半導體已經向中芯國際下了14nm晶片訂單。

其實之前就有消息人士稱，麒麟710A處理器採用了中芯國際14納米FinFET工藝生產。

而國內另一家晶片製造商華虹在不久前也實現14nmFinFET工藝的全線貫通，SRAM良率超過25%，進一步加速晶片製造國產化步伐。

作為半導體產業鏈中不可或缺的重要環節，封測相對技術含量最低，國內企業最早以此為切入點進入集成電路產業。

雖然我國的封裝業雖然起步很早、發展速度也很快，但是主要以傳統封裝產品為主，近年來國內廠商通過併購，快速積累先進封裝技術，技術平台已經基本和海外廠商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP 等先進封裝技術已經實現量產。

近日，國產封測龍頭通富微電作為AMD最主要的封測供應商，引入首台Datacon 8800 FC倒裝機進入通富微電蘇通廠二期工程主廠房內，預計6月份開始將建設存儲器高端封測生產線，致力於建設國內最大、國際領先的集成電路先進封裝測試產業化基地之一。

中國的晶片研發技術已經開始高速運轉，相信在華為、紫光展銳及中芯國際等企業的共同努力下，實現真正的國產晶片自主化指日可待！

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2020-08-30

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