華為手機晶片首次轉單中芯國際，國產替代再迎突破

據媒體報導，近期華為海思擴大分散晶片製造來源，不斷增加對中芯國際的14nm和N+1製程技術的新流片NewTape-out（NTO）數量，包含華為手機中的核心麒麟Kirin晶片，也首度在中芯國際進行NTP。

這是華為首次將重要的晶片轉交大陸晶圓廠。

業內認為，中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最全面、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業，提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務，目前有可能轉交中芯國際生產的手機端麒麟晶片是麒麟710處理器，不過中間也面臨著12nm工藝向14nm工藝過渡的問題。

中芯國際公司是全球位列第四的純晶圓代工廠商，也是國內技術最先進、規模最大的集成電路製造企業。

中芯國際公司成立於2000年，總部位於上海，公司深耕晶圓代工近20年，8英寸及12英寸晶圓產能均國內第一，技術橫跨0.35μm到14nm，產線布局廣泛，是集晶圓代工與技術服務於一身的一站式平台。

中芯國際是國內先進位程追趕的重要平台，14nmFinFET工藝的實現也標誌著公司下游應用將邁進5G、物聯網、車用電子、高性能計算等領域。

公司預計該工藝在2020年實現量產；對於應用端，計劃未來按三階段進行推進：一階段，聚焦高端客戶，多媒體應用；二階段，聚焦中低端移動應用，並在AI、礦機、區塊鏈等應用有所準備；三階段，發展射頻應用。

公司對於14nm工藝十分上心，在疫情期間，中芯國際還在2月20日面向海外發行了6億美元的債券，超額認購11倍，獲得了大約42億元的融資，這些錢將用於擴充公司產能等，生產線上的工作人員採取四班二輪的輪崗制度繼續生產。

此次代工華為麒麟晶片，有助於華為打造完全自主可控的中國芯。

根據2019Q3財報，公司前三大股東分別為大唐電信17.01%、產業基金15.78%、紫光集團6.93%、公司旗下主要有四家全資子公司，中芯北京、中芯上海、中芯天津、中芯深圳，此外還有合資公司中芯北方、中芯南方、中芯長電等。

其中，中芯南方將打造先進位程晶圓代工廠。

2019年第四季度實現營業收入8.39億美元，相比去年同期7.88億美元增長6.6%。

Q4營收國內客戶占比提升至65%，國產化趨勢繼續加強。

公司在中國區營收四季度占比65%，環比增長11%，同比增長21%，國產化趨勢進一步增強。

公司下遊客戶端多為行業優質企業，包括高通、博通、華為海思、格科微、兆易創新、紫光展銳、北京豪威等。

根據ICInsight統計，由於2019年上半年，中美貿易戰的不確定性，全球各大晶圓廠都推遲了產能增加計劃，但是並沒有取消。

隨著2019年下半年中美貿易的復甦和5G市場的爆發，2019年全年全球晶圓產能還是維持了720萬片的增加。

但是隨著5G市場的換機潮來領，全球晶圓產能將在2020年至2022年迎來增加高峰期，三年增加量分別為1790萬片，2080萬片和1440萬片，在2021年將創下歷史新高。

這些晶圓產能將會在韓國（三星，海力士），台灣（台積電）和中國大陸（長江存儲，長鑫存儲，中芯國際，華虹半導體等等）。

其中中國大陸將占產能增加量的50%

國產代替驅動晶圓廠產能擴張。

5G換機潮在2020至2021年達到頂峰，不同於3G到4G換機周期，這次的換機周期會更快，更集中。

最重要的是這次換機是以國產代替為主，倡導手機晶片是中國設計，中國製造和中國封測。

以華為手機為例，根據TechInsight對華為Mate30pro的拆解，一部手機大概含有8~13個電源管理晶片。

根據現階段預測，華為2020年全年的手機出貨將達到2-2.5億部。

至少需要20億顆電源管理晶片，約為每月需要15萬片/月的電源管理晶片產能。

如果再加上其他其他手機廠商和其他模擬晶片，比如LDO晶片，指紋識別晶片，通用運放等8寸晶圓廠產品，產能需求會更大。

但是中國大陸的8寸模擬晶片產能嚴重不足，根據中芯國際2019年Q3財報，SMIC8寸晶圓廠總共產能為222K/月，出現嚴重的供給不足的情況，所以中國大陸晶圓廠的擴產也會勢在必行。

美國持續以「國家安全」為由，試圖限制供應商出貨給華為，其中晶片制裁最甚。

最後嚴防死守的是台積電，華為主要是擔心美國擴大禁令後，台積電也不得不斷供華為。

中芯國際12nm已成功量產，N+1和N+2代製程將會相當於台積電7nm效能。

華為晶片轉單中芯國際，一是可以以工促技，提升國內晶片代工廠的技術實力，二是在國產替代趨勢下，中芯國際產業鏈相關公司有望受益。

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