前唯一可能實現國產替代的晶圓代工廠，又一國內企業要起飛了

2020-09-23

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中芯國際的行業地位：大陸目前唯一有望實現先進位程國產替代的晶圓代工廠（晶片製造）。

晶片生產包括晶片設計、晶片製造、晶片封測以及晶片上游生產設備、材料五個環節。

大陸晶片產業結構這幾年一直是小設計-小製造-大封測，也就是說設計、製造環節都比較薄弱，產業鏈主要集中在利潤率低的封測環節。

其中在晶片製造（即晶圓代工。

晶圓代工就是晶片製造。

因為晶片製造的投入成本越來越高，所以很多晶片公司設計好晶片之後，就將製造外包給像台積電這樣的晶圓代工工廠生產。

比如高通、華為、聯發科這些晶片設計公司只專注於設計，台積電、中芯國際這類公司就只專注於晶片製造。

）這個環節，大陸技術最為薄弱，也是目前晶片國產替代最需要補短板的一個環節。

ps：華為只是實現了高端晶片設計領域的自主可控，但是高端晶片的生產仍然依賴於台積電。

晶片製造技術看製程，2010年國際主流製程是32nm，2012年是22nm，2015年是14nm，2019年是10/7nm，製程越小技術越先進。

目前像華為的旗艦手機都是用的7nm晶片，7nm-10nm製程晶片市場已經占到整個晶片製造市場的20%左右。

而生產端呢，目前綜合排名靠前的主要是台積電、三星、英特爾、聯電和中芯國際。

其中台積電技術最先進，最先在2018年實現7nm量產，並且將在今年下半年實現5nm量產，目前台積電在晶片製造市占率超過50%，2019年年度營收2400億。

三星和英特爾緊隨其後，並且7nm製程也已經實現量產，市占率分別為25%、23%。

聯電已經宣布放棄7nm製程投資。

中芯國際今年剛剛實現14nm製程量產，雖然技術相比台積電、三星、英特爾還整整落後1-2代（3-5年左右），但無疑是大陸目前唯一有望實現先進位程國產替代的企業。

從中芯國際看國產替代：晶片代工訂單向大陸轉移是國產化大趨勢，將進一步提升並延長國內晶片產業的景氣周期。

上文提到，晶片製造是目前晶片國產替代最需要補短板的一個環節，大陸晶片產業結構從小設計-小製造-大封測轉向大設計-中製造-中封測是必然趨勢。

目前中芯國際已經掌握14nm技術，也就是說14nm以上的市場已經可以理論上完全實現國產替代（市場規模大概2000億），並且7nm技術也在不斷追趕。

此前已經有消息顯示，華為正逐步將公司內部設計晶片的生產工作，從台積電逐步轉移到中芯國際來完成。

我認為，在華為已經實現高端晶片設計自主可控的基礎上，中芯國際將進一步補足晶片製造環節的短板，成為國產晶片真正實現全產業鏈自主可控的先鋒！

同時，隨著中芯國際技術的不斷提升，也將進一步促進晶片國產替代的深入。

本輪晶片產業高景氣度的本質驅動是5G帶動科技革新，雖然受疫情影響，該進程斜率有所放緩，但是國產替代的大邏輯將進一步提升並延長國內晶片產業的景氣周期。

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2020-08-26

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