高通收購恩智浦：無晶圓廠模式的終結？

網易科技訊10月1日消息，據《華爾街日報》報導，高通公司以自己設計智慧型手機晶片並讓其它公司代工生產的「無晶圓廠」商業模式而聞名於世。

現在，高通正在洽談收購半導體公司NXP恩智浦，這一收購意味著該公司在經營戰略上的重大調整，在為其帶來新業務的同時也帶來重大風險。

高通收購總部位於荷蘭的恩智浦，可能將耗資300億美元以上，將擁有分別設在五個國家的七家工廠，這些工廠將矽片製成晶片。

除了這些所謂的晶圓廠，恩智浦還有擁有7家封裝廠，這些工廠負責在晶片出售前對它們進行封裝、測試。

去年，恩智浦斥資118億美元收購了飛思卡爾半導體(Freescale)，擴大了生產規模。

現在，恩智浦是快速增長汽車晶片市場的最大供應商。

分析人士認為，恩智浦在無人駕駛汽車晶片領域具有很大潛力，是高通打算競購該公司的主要動力。

高通開創了半導體行業所謂 「無晶圓廠（Fabless）」的商業模式。

該公司廣受歡迎、在蘋果和其他智慧型手機使用的無線晶片，大多由台積電等晶圓代工廠製造，它們根據晶片設計商的訂單組織生產。

分析師和業內高管稱，與設計晶片相比，運營晶圓廠需要一套不同的管理技能。

這包括跟蹤製造設備的使用時間和性能，監督材料供應鏈和管理生產線上的員工。

這些員工，可能屬於當地的一些工會組織。

晶片設計初創企業EPC（Efficient Power Conversion）執行長亞歷克斯·利多（Alex Lidow ）指出：「這是一個非常、非常不同的思維過程。

」

當利多創辦EPC時，他選擇了無晶圓廠模式。

此前，他擔任International Rectifier公司 (IRF)執行長長達12年時間，與恩智浦類似，該公司運營分布全球的多家晶圓廠。

他說：「坦率地講，我不想再這樣做。

」

無晶圓廠模式讓晶片設計商可以避免運營和建造先進晶圓廠的巨大成本，一座能生產最先進晶片的晶圓廠建造成本高達100億美元。

高通公司需要合作夥伴不斷提高生產技術，以更好地與無線晶片領域對手競爭——特別是英特爾，該公司不但設計也生產晶片。

與此相反，分析師表示，恩智浦的工廠已經普遍老舊，不適宜用於生產高通公司的晶片。

該公司的業務開始於60年前，曾分別隸屬於荷蘭飛利浦和美國摩托羅拉——2004年，摩托羅拉剝離其晶片業務組建了飛思卡爾。

在整個晶片行業，像恩智浦旗下的成熟工廠都堅持產生某些類型的晶片，特別是那些面向收音機等家用電器、使用模擬而不是數位技術的晶片。

市場調研公司VLSI Research Inc的分析師丹·哈奇森（Dan Hutcheson）指出，恩智浦旗下晶圓廠的利潤很高，部分原因是因為他們的生產設備幾年前就已報廢。

哈奇森表示，高通的高管們通過監督台積電等合作夥伴的生產，對製造領域已有深刻理解。

他說：「他們不會明白你實際上是如何運行晶圓廠的。

這可能讓他們犯錯誤，但我不認為這是一個大問題。

」

高通與恩智浦的交易——消息人士預計將在未來兩至三個月內簽署——還面臨其它管理方面的挑戰。

其中一個是恩智浦龐大的員工規模。

根據監管文件，這家荷蘭公司擁有約4.5萬名員工，遠遠超過高通去年披露的該公司3.3萬的員工規模。

另一個挑戰來自銷售方面。

高通大部分收入來自智慧型手機廠商，包括蘋果和三星電子。

分析師表示，恩智浦通過一個龐大銷售團隊來銷售晶片，他們很難與高通的銷售團隊整合。

而減少銷售人員的數量，是其它半導體公司合併的部分原因。

收購恩智浦的交易，將使目前專注於手機的高通業務極大分散。

Model N公司副總裁沙南·格林伯格（Chanan Greenberg）指出：「當你的收入來源極大地分散化，失去一位關鍵客戶所造成的影響就不會那麼大。

」Model N生產幫助半導體公司管理銷售過程的軟體。

恩智浦擁有廣泛的技術，這些技術與物聯網結合可能變得非常有價值。

它還是被稱為「微控制器」的晶片的主要供應商，這種晶片管理許多辦公設備、工業設備及汽車的計算功能。

在近場通信（NFC）晶片領域，恩智浦也處於領先地位。

近場通信是一種近距離無線通訊技術，智慧型手機等設備可以利用這項技術進行支付和解鎖車門等。

（劉春）

本文來源：網易科技報導責任編輯：王真_NT5228

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