「Fabless」的高通也換玩法了
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著名的手機晶片廠商高通(Qualcomm)過去以自己設計智慧型手機晶片，再提供給其他晶圓代工廠生產的 「無晶圓廠 ( Fabless ) 」 商業模式聞名於世。
如今高通正在洽談收購另一家半導體廠商恩智浦(NXP)，似乎要換玩法了。
拆分于飛利浦公司、總部位於荷蘭的恩智浦半導體，擁有分別設在 5 個國家的 7 家半導體工廠。
而且除了這些所謂的晶圓廠之外，恩智浦旗下還有擁有 7 家封裝廠。
2015 年恩智浦斥資 118 億美元收購了飛思卡爾半導體 ( Freescale ) ，擴大了生產規模。
現在恩智浦是汽車電子中晶片產品的全球最大供應商。
由於當前汽車電子在全世界都成長快速，加上恩智浦在無人駕駛汽車的晶片領域具有很大發展潛力，所以業界人士就認為這就是高通打算收購該公司的主要動力。
但與設計晶片相比，營運晶圓廠需要一套不同的管理技能，包括製造設備、材料供應鏈和生產線員工，和設計公司差別很大。
當前一座能生產最先進晶片的晶圓廠，建造成本將高達 100 億美元。
另外，恩智浦的工廠已經普遍老舊，是否適合生產高通的晶片產品，還是有疑問的。
。
再從業務面上來看，高通過去大部分的收入是來自智慧型手機廠商，包括蘋果和三星電子。
而恩智浦是透過一個龐大銷售團隊來銷售自己的晶片，能不能與高通的銷售團隊整合，未來公司文化的磨合，以及減少銷售人員的數量，或許將是不得不進行的工程。
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【點評】：買買買幾乎成了近幾年來半導體廠商們最為熱衷的資本遊戲。
眼看著Intel併購Altera，軟銀併購ARM，大佬高通終於也按耐不住要出手了。
從明面上看，高通買NXP，正是為了布局汽車電子領域，並進而分得自動駕駛一杯羹。
另一方面，若能順利拿下NXP，高通亦可順利從單一的無線晶片製造商轉型為在汽車、安全和移動支付領域都具備優勢的擁有豐富產品線的供應商。
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