470億美元、溢價11.5%收購恩智浦 高通劍指汽車晶片市場

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投資潮訊:10月27日,高通宣布將以每股110美元的現金收購恩智浦半導體公司(NXP),此次交易總額約為470億美元。

這一價格中包含了恩智浦的債務。

通過這筆收購,高通計劃將業務從手機拓展至汽車。

溢價11.5%收購恩智浦

此前,今年半導體行業的最大併購是軟銀320億美元收購ARM,此次收購後將成為半導體行業有史以來規模最大的一宗交易,相對於恩智浦周三的收盤價溢價11.5%。

恩智浦半導體是目前全球排名前十的半導體公司之一,總部位於荷蘭,在汽車電子、射頻、身份識別和安全方面實力強勁。

目前是全球最大的汽車半導體公司、中國排名第一的ARMMCU供應商,此外在自動駕駛領域也布局踴躍。

2015 年,恩智浦斥資 118 億美元收購了飛思卡爾半導體 ( Freescale ) ,擴大了生產規模。

現在,恩智浦是汽車電子中,晶片產品的全球最大供應商。

恩智浦另一項較為出名的成就是,與索尼一起發明了NFC。

據了解,高通收購恩智浦半導體後,高通能夠將晶片產品由數十種增加到數百種之多,涉及行業將擴展到移動設備之外的許多行業,並將躍升為第一大汽車晶片供應商。

將擁有分別設在 5 個國家的 7 家半導體工廠。

搶占汽車晶片市場

恩智浦的安全驗證晶片,在與汽車有關的應用上,是業界公認的佼佼者。

所以高通這筆交易被看成是在汽車領域布局的一個重大舉動。

高通上一次披露的大型收購是藍牙及WiFi晶片製造商CSR,這家公司也主要服務汽車行業。

更為重要的是,這一交易還可能會讓高通成為汽車晶片行業最大的供應商,而在此前,高通一直以設計智慧型手機晶片而著名。

恩智浦在快速增長的晶片市場上的地位是此次交易形成的重要動力。

業界分析人士認為,究其原因,主要還是因為高通想為無人駕駛汽車提供晶片。

合併之後的公司年度營收有望達到300億美元以上。

除此之外,高通已經推出了一個可在未來升級的車輛互聯平台,該系統支持4G、Wi-Fi、藍牙等途徑互聯,有望成為未來車輛互聯的首選平台。

雙方磨合難度高

不過,高通過去以自己設計智慧型手機晶片,再提供給其它晶圓代工廠生產的 「無晶圓廠 ( Fabless ) 」 商業模式聞名於世。

使得該公司在智慧型手機內廣受歡迎的無線晶片,大多由台積電等晶圓代工廠依晶片設計的內容來生產製造。

因此,與設計晶片相比,運營晶圓廠需要一套不同的管理技能。

這包括追蹤製造設備的使用時間和性能,監督材料供應鏈和管理生產線上的員工等。

雖然恩智浦是汽車電子中,晶片產品的全球最大供應商。

而且在汽車電子高成長的過程中,恩智浦有其發展潛力。

但是,分析師表示,恩智浦的工廠已經普遍老舊,其設備精密度與技術層次雖足以生產某些特定用途的晶片,尤其是在類比晶片上。

再加上,恩智浦的工廠多半設備折舊都已經提列完畢,使得產品的利潤度極高。

但是,就這些工廠的技術層次來說,卻不適合於用來生產高通的晶片產品。

除了晶圓廠的營運是高通收購恩智浦的一大困難點之外,另外還面臨的就是其他管理與業務面上的挑戰。

從管理層面來看,恩智浦目前約有 4.5 萬名員工,遠遠超過高通 2015 年所公布擁有的 3.3 萬員工規模,管理上將會是個很大的棘手問題。

因此,未來兩家公司在多個方面的磨合,或許將是不得不進行的工程。

投資潮原文連結:http://www.investide.cn/news/315870

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