蘋果、高通、英特爾關於5G的那些事

文/於藝婉

48小時之內，蘋果、高通、英特爾，三家風口浪尖的企業上演了一場年度大戲。

蘋果和高通最終決定不計前嫌，以和解的方式結束了曠日持久的專利拉鋸戰；而隨後英特爾宣布的5G業務調整，最終，蘋果的5G手機里，出現的將是高通的晶片。

4月16日，高通與蘋果宣布達成協議，解除雙方在全球範圍內的所有訴訟。

和解內容包括蘋果公司向高通支付一筆費用。

雙方還達成了一份於2019年4月1日生效的為期六年的技術許可協議，包括一個延期兩年的選項，以及一份多年的晶片供應協議。

4月17日，英特爾公司宣布計劃退出5G智慧型手機數據機業務，雖然還將繼續履行對現有4G智慧型手機數據機產品線的客戶承諾，但不會在智慧型手機領域推出5G數據機產品，包括最初計劃於2020年推出的產品。

本該對簿公堂的雙方握手言和，本該共展宏圖的雙方分道揚鑣。

5G調製解調晶片，將三家通信巨頭撲朔迷離的關係變化推向了高潮。

「怒髮衝冠」的蘋果

此前，蘋果和高通也曾擁有美妙的合作關係，條件是蘋果每部iPhone向高通支付7.5美元的專利費。

隨著iPhone在全球銷量的迅猛增長，接手賈伯斯業務的庫克發現如果iPhone出貨量達到了億級別，意味著每年需支付給高通的專利費高達10億美元。

另闢蹊徑也是無可厚非。

蘋果從2016年開始採用英特爾的晶片，並於2017年直接與英特爾達成合作。

蘋果在放棄高通的同時也對高通提起訴訟，要求退還之前的專利費。

2017年11月，蘋果指控高通收取了過高的專利使用費，要求其支付270億美元的賠償金。

而高通方面也對此予以回擊，要求蘋果支付十億美元的賠償金，還尋求蘋果及其供應商至少換其70億美元的逾期支付。

隨後，一場高通狀告蘋果的戲碼在全球範圍內上演，高通在全球總共發起了超過100多起針對蘋果公司的起訴。

高通在美國向蘋果公司發起了10起訴訟，德國為8起，在中國的北京、廣州、南京、青島、福州向蘋果公司發起的訴訟高達23起。

然而，就在雙方你來我往、兜兜轉轉中，「時代」變了，蘋果走到了一條岔路口。

「深陷窘境」的蘋果

5G儼然已經成為國家間角力的賽場，在這個沒有硝煙的軍備競賽上，中美韓日等國都擁有不容小覷的實力，而產業界各方也在大力推進5G的真正商用。

今年2月MWC2019期間，華為發布支持5G的可摺疊手機Mate X，小米發布5G版本的MIX 3，並在現場演示了海外視頻通話，OPPO也展示了旗下首款5G手機。

三星速度更快，據XDA報導稱，搭載高通驍龍855處理器和驍龍X50 5G基帶晶片的三星Galaxy Fold將會於4月26日在美國AT&T、T-Mobile、百思買、三星體驗店等渠道正式發售。

這將是全球首款可以量產、並真正實現商用的5G手機。

然而，蘋果的5G手機在哪裡？果粉們一定都在翹首以盼，而蘋果彼時的合作夥伴英特爾的5G時間表不容樂觀----其首個5G數據機XMM 8160將於2020年推出。

「沒得可選」的蘋果

其實，英特爾宣布退出5G智慧型手機數據機業務，既突然也不突然。

MWC2019期間，英特爾宣布終止與紫光展銳的5G數據機晶片合作夥伴關係，而後者恰恰在當時發布了5G通信技術平台—馬卡魯及其首款5G基帶晶片—春藤510，可惜這款面向中低端市場的5G晶片並不適合蘋果的產品定位。

以蘋果的身價，沒有人會拒絕與其合作。

但想歸想，做歸做。

有媒體報導稱，蘋果曾向三星求購5G晶片，但得到的回覆是產能不足。

雖然華為也在近日表示願意向蘋果出售5G晶片，但恐怕雙方都沒有能力衝破現實中的重重障礙。

蘋果自己的研發是否能助其擺脫困境？據稱，蘋果成立了基帶晶片工作室，然而，基帶晶片的研發並非一朝一夕，即便從現在攻關，沒有三年的時間也很難將其應用到終端產品中，而且智慧財產權的壁壘也是重重疊疊。

終端市場瞬息萬變，別說三年，三個月對於國內的很多手機廠商來講都是關乎生死的大限。

即便強大如蘋果，也不可能在這樣的大潮中逆勢生長。

現實即如此，5G市場的第一杯羹or可能怎麼也繞不開的專利費，孰重孰輕，蘋果自然掂量得清楚。

主動也罷、被動也罷，商場之上，沒有永遠的敵人，只有共同追逐的利益。

一紙為期六年的技術許可協議以及一份多年的晶片供應協議，足以讓蘋果和高通共贏5G。

市場研究機構IHS發布的5G經濟報告顯示，隨著5G的經濟效益在全球範圍內實現，至2035年，5G在全球創造的經濟產出將高達12.3萬億美元。