蘋果高通世紀大和解！英特爾退出5G基帶晶片業務

當外界以為蘋果與高通這對昔日合作夥伴即將對簿公堂時，兩家公司突然聯合宣布和解，而英特爾則同時宣布退出5G基帶晶片業務。

4月17日凌晨，蘋果與高通同時在官網發布聲明，兩者聯合宣布達成協議，解除雙方在全球範圍內的所有訴訟。

根據和解協議，蘋果公司將向高通支付一筆費用，雙方還達成了一份為期六年的全球專利許可協議，該全球專利許可協議已在2019年4月11日起生效，包括兩年的延期選擇權和多年晶片組供應協議。

此外，高通在投資者關係網站上公布此次和解協議的主要內容，包括：1.高通獲得對於蘋果的直接授權；2.雙方撤回在全球範圍內的所有訴訟；3.多年的晶片供應協議；4.穩固了高通的授權許可模式；5.反映了高通專利價值和力量。

這對「冤家」的和解，再次驗證了商場上「沒有永遠的朋友，也沒有永遠的敵人，只有永遠的利益」。

兩年專利大戰

眾所周知，蘋果與高通在此之前經歷了從多年合作到相互指控的過程。

高通是蘋果多年的晶片供應商，從iPhone 4S到iPhone 6S/6S plus的基帶晶片均由高通獨家供應。

不過，由於蘋果一直不希望依賴唯一的供應商，因此蘋果開始在iPhone 7/iPhone 7plus的某些型號中使用英特爾的基帶晶片，但此時高通依然是其基帶供應商。

直至2017年1月，多年緊密合作的蘋果與高通展開了一場持久的專利訴訟大戰，雙方你來我往地斗得不可開交。

蘋果相繼在美國國際貿易委員會（ITC）、聯邦貿易委員會（FTC）以及美國地方法院發起針對高通的反壟斷訴訟，高通亦相繼在美國、中國、德國等全球多地法院以專利侵權為由發起針對蘋果的專利侵權訴訟。

據不完全統計，過去2年來，高通和蘋果一共在全球6個國家、16個司法管轄區進行了總計超過50項的司法訴訟。

兩家公司的訴訟案一直僵持、近日更是進入白熱化，原本未來一周蘋果對高通的專利權訴訟將進入審判程序。

媒體報導稱，在和解消息公布之前，律師已經在南加州的法院提出了開場辯論，雙方CEO也已預備好辮答內容，即將公堂對峙。

如今雙方協議和解，也就意味著這一場曠日持久的專利大戰終於落下帷幕。

和解利好雙方

儘管蘋果與高通此番和解宣布得頗為突然，但業界並不感到意外。

某業內人士表示：「其實並沒有感到太大的意外，因為蘋果並沒有太多的選擇。

」在該人士看來，這次和解的最大促成因素應該是5G基帶晶片。

正如此前報導，蘋果由於與高通仍處於專利訴訟案中，在其最新一代iPhone中英特爾完全取代了高通成為唯一的基帶晶片供應商。

但今年將迎來第一波5G手機發布，蘋果在5G基帶晶片方面頗為尷尬。

目前，5G基帶晶片領域走在第一梯隊的是高通與華為，蘋果的基帶晶片合作夥伴英特爾的進度一直趕不上。

此前，英特爾曾表示其5G基帶晶片將於2020年上市，蘋果若等待英特爾則將無法趕上第一波5G手機發布。

若無法指望英特爾，傳言蘋果正在自研基帶晶片，那也需要一定的時間，如此一來，蘋果在5G基帶晶片方面的選擇便只有高通和華為。

近日，華為方面也表示願意向其開放銷售晶片，「但由於蘋果與華為智能在手機領域的競爭關係，不到迫不得已的境地，蘋果應該都不會使用華為的晶片。

因為一旦使用，蘋果就已經輸了。

」上述人士表示。

綜合各方利弊，蘋果選擇與高通和解就不難理解了。

儘管從某種角度上看，這次和解蘋果無奈妥協的可能性更大，但上述人士認為，對於蘋果與高通雙方而言，這個結局都是利好的。

「蘋果不用再愁5G基帶晶片，可繼續鞏固其在智慧型手機領域的市場地位，高通重獲大訂單，兩者都擺脫了長久的訴訟煩擾。

」

英特爾放棄5G基帶晶片

蘋果高通世紀大和解、互利共贏之後，英特爾在其官方發布新聞稿，宣布退出5G基帶晶片市場。

英特爾宣布打算退出5G智慧型手機數據機業務，並完成對其它數據機業務機會的評估，包括PC、物聯網設備及其它以數據為中心的設備。

不過，英特爾還將繼續投資其5G網絡基礎設施業務。

此外，英特爾表示將繼續滿足其現有4G智慧型手機數據機產品線的現有客戶承諾，但不會在智慧型手機領域推出5G數據機產品，包括最初計劃於2020年推出的產品。

「我們對於5G和網絡『雲化』的機遇感到興奮，但對於智慧型手機數據機業務而言，顯然已經沒有明確的盈利和獲取回報的路徑。

」英特爾公司執行長司睿博（Bob Swan）表示，但他強調5G依然是英特爾的戰略重點。

儘管英特爾此前已花費了大力氣研發5G基帶晶片，但如今宣布退出該業務似乎並沒有不被看好，該決定宣布後其股票反而明顯上漲。

作者：張明花

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