蘋果花錢了事，全球最大專利糾紛戛然而止

兩年來，高通在全球各地掀起的專利訴訟不斷將這場專利案推向高潮，也讓全世界矚目。

如今這場專利訴訟案才剛剛正式進入美國司法的庭審環節，蘋果出人意料的選擇了放棄，以花錢了事收場。

4月17日，北京時間今日凌晨蘋果和高通在各自官網同時宣布，雙方同意在全球放棄所有訴訟，包括與蘋果設備合約製造商的訴訟，並簽署至少六年的專利許可協議。

這份六年的專利許可協議已在2019年4月1日生效，並有兩年的延期選項。

和解協議中包含了一筆蘋果支付給高通的款項，以及長達多年的晶片組供應協議。

這也預示著，今年的iPhone手機將可能使用高通的基帶晶片。

此消息一出，高通股價飆漲23%，創下19年來來最大單日漲幅。

蘋果公司的股價也微幅上漲。

蘋果與高通的利益之爭

作為兩家美國公司，高通和蘋果的合作由來已久。

早在2007年，蘋果創始人史蒂夫·賈伯斯就和高通CEO保羅·雅各布建立了友好的關係。

當時協議是，蘋果每部iPhone將向高通支付7.5美元的專利費。

但時間到了2011年，庫克接替賈伯斯後算了一筆帳，他發現以之前的協議價格來計算，如果iPhone出貨量達到了上億級別，就意味著這筆專利費每年將高達10億美元。

蘋果認為這一授權費超過了高通技術本身的價值，認為「非常過分」。

而後，蘋果開始另尋出路。

2016年蘋果開始採用英特爾的晶片，2017年直接與英特爾達成合作，放棄高通，同時對高通提起訴訟，要求退還之前的專利費。

高通方面對蘋果不給專利費還是用其專利的行為非常不滿，於是要求蘋果支付之前的專利費，並向蘋果禁售高通晶片。

於是，這場曠日持久的專利訴訟案正式開始，2017年11月15日正式立案。

蘋果指控高通收取了過高的專利使用費，要求其支付270億美元的賠償金。

而高通方面則認為其不存在不當行為，要求蘋果賠償十億美元的賠償金，還尋求蘋果及其供應商至少換其70億美元的逾期支付。

隨後，高通可謂是在全球範圍哭訴並狀告蘋果，在全球總共發起了超過100多次對於蘋果公司的起訴。

在美國、德國等國家，高通都在起訴蘋果公司。

其中在美國有10起訴訟，在德國有8起以上的訴訟。

在中國的北京、廣州、南京、青島、福州總共發起了23起針對蘋果公司的訴訟。

2018年7月10日高通向福州中院申請裁定，並獲得勝利，判定結果為禁止蘋果在中國市場進口和銷售包括iPhone X在內的部分型號手機。

此外，高通還曾向北京、青島、廣州提起了附加訴訟，要求另外禁售蘋果最新款的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR手機。

蘋果陷入5G之困

對於高通來說，在這場官司中是絕不會讓步的，一旦讓步則意味著對其他手機廠商也要做出專利收費標準的修改，將大大降低高通未來營收。

對於蘋果來說，當前智慧型手機市場正處於5G競賽的關鍵時期。

自研基帶晶片的三星、華為已經推出了5G手機，安卓陣營的其他廠商小米、OPPO、vivo等與高通合作穩定，各家的5G手機要麼已經面世，要麼即將面世。

而蘋果現在的合作夥伴英特爾此前早早表態稱，自家的晶片商用得等到2020年。

而5G競賽迫在眉急，放眼業內，目前能提供5G基帶晶片的企業又寥寥無幾，僅有華為、三星、高通三家。

此前，台媒還曾報導，蘋果也曾向另一大晶片廠商三星求購過5G晶片，但得到的回覆則是產能不足。

近日，華為創始人任正非和華為消費者業務CEO余承東都表示，華為願意向蘋果出售5G晶片。

但當下華為的5G技術在美國受阻，即便是蘋果有心採用華為5G晶片，現實也存在著種種阻礙。

此前還有報導稱，蘋果成立了基帶晶片工作室，想要自己研發5G晶片。

然而，基帶晶片研發有一定門檻。

雖然蘋果已研發了移動處理器、安全晶片、藍牙晶片，但想要攻克基帶晶片難關也是非常艱難的，即便是現在進行研發，也是遠水解不了近火，至少需要三年的時間才能應用到相關的設備上。

此前與蘋果在基帶晶片上緊密合作的英特爾則在此時正式宣布，退出5G手機基帶晶片市場！英特爾這一舉動更是讓這件事變得撲朔迷離，到底是蘋果先和高通和解讓英特爾覺得沒必要研發手機5G基帶晶片了，還是英特爾放棄手機5G基帶晶片讓蘋果沒了退路，只能和高通和解。

目前不得而知。

上游新聞·重慶商報記者 孫磊