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蘋果高通達成和解，英特爾宣布放棄5G

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就在前不久，外媒報導華為有意「開放」銷售其5G Balong 5000晶片組，但僅限於一家公司：Apple。

時間剛過去不久，北京時間4月17日凌晨，兩家公司聯合發表聲明稱，雙方已經達成協議，放棄在全球層面的所有法律訴訟。

為期超過17個月的高通蘋果專利糾紛案落下帷幕，蘋果就與高通達成和解，這一前一後的變化讓人浮想聯翩。

另外，就在蘋果與高通宣布達成和解的當天，英特爾正式宣布退出5G智慧型手機數據機業務，如今具備5G數據機晶片供應能力的大廠只有高通、華為。

這之前，蘋果和高通的官司遍布全球，市場曾預計這次審判將持續到5月份，此次雙方的握手言和，讓市場頗感意外。

高通與蘋果全面和解的消息傳出後，高通股價飆升，並推動費城半導體指數創歷史新高。

根據協議，蘋果和高通已經達成了為期六年的全球專利許可協議，已在2019年4月1日生效，並有兩年的延期選項。

蘋果將向高通支付一筆一次性的款項，兩家公司還達成了一份多年期限的晶片組供應協議，但上述具體金額尚未披露。

至於是否與華為有可能為蘋果提供5G Balong 5000晶片組消息後，高通擔心蘋果真的選擇華為而達成的合作，還是蘋果支付了可觀的專利費用而達成的共識，外界也只能猜測。

不過對於未來5G智慧型手機市場格局有著深遠影響。

我們都知道，蘋果作為全球手機領先品牌，銷量與利潤非常可觀。

如果遲遲不能找到5G晶片供應商，蘋果手機將會落後其他品牌，比如華為、三星，是目前蘋果最大的兩個競爭對手。

隨著全球商用5G布局逐漸提速，華為、三星等手機品牌相繼推出支持5G技術的智慧型手機，而作為全球老大的蘋果也正在努力推出5G產品，蘋果稱計劃在2020年推出支持5G技術的iPhone，蘋果目前的晶片合作夥伴英特爾可能無法為其提供5G LTE晶片。

隨著蘋果與高通的和解，蘋果5G手機或將在今年秋季面市，讓我們拭目以待。

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