世紀大和解!蘋果高通放棄所有訴訟,蘋果5G不再「缺芯」
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來源 / 國際金融報 作者 蔡淑敏
前一刻,蘋果和高通還在為專利問題在多個國家互相開火,後一秒,雙方突然放下武器,握手言和。
4月17日凌晨(美國時間4月16日),蘋果和高通同時在官方網站宣布,雙方同意放棄全球範圍內所有訴訟。
同一天,英特爾宣布退出5G智慧型手機數據機業務。
這也意味著,在經歷了「考慮採用三星和華為5G晶片」的傳聞後,蘋果最終還是和高通停火,並走到了一起。
經過兩年專利訴訟的耽擱,蘋果在5G時代的基帶晶片困境已經暴露,未來幾年內,蘋果可借高通緩解「缺芯」症狀,但長遠來看,如何擺脫牽制,仍是蘋果需要考慮的問題。
蘋果5G「缺芯」得解
從2018年下半年開始,中國的手機廠商多次公布5G手機的研發成果。
今日,中國聯通又對外披露,用於5G友好體驗的首批合作5G手機全部到位,包括華為、小米、OPPO、vivo在內共12個品牌15款5G手機及5G CPE。
但蘋果由於與高通的專利訴訟懸而未決等原因,遲遲未有蘋果5G手機相關的消息,以至於外界盛傳,在5G手機之爭中,缺「芯」的蘋果將落後於中國的手機廠商。
不過,蘋果與高通的全球和解在一夜間扭轉了局勢。
根據雙方公布的消息,蘋果與高通達成撤銷訴訟、全球授權協議以及晶片供應協議。
雙方在全球各地的所有訴訟將撤銷和撤回,包括涉及蘋果公司代工製造商的主張;蘋果和高通之間達成的直接授權期限為6年,並可選擇延期兩年,自2019年4月1日生效。
高通還透露,和解包括蘋果向高通支付的一次性付款,不過具體金額未公布。
▲蘋果和高通達成的多年協議
此前,蘋果和高通在多個國家互相起訴對方,涉及到的金額規模高達數十億美元。
有觀點認為,此次和解其實是蘋果向高通低頭。
對此,資深通信行業專家劉啟誠在接受《國際金融報》記者採訪時表示,和解對蘋果來說是最好的結果,如果訴訟繼續拖下去,對蘋果明年能否推出5G手機將形成很大的挑戰。
短期來看,蘋果出讓利益,但從長期來看,蘋果和高通簽訂了6年合約,到2025年5G技術已經發展成熟,對蘋果來說,反而是是有利的。
英特爾離場另尋機遇
2011年至2015年,蘋果一直使用高通基帶晶片,但這一局面在2016年被打破。
在iPhone7/7Plus機型中,蘋果對基帶晶片的選擇開始採用英特爾和高通雙供應商的策略,但由於蘋果對高通按照手機整機售價收取一定比例的專利費心有不滿,雙方的專利訴訟愈演愈烈,蘋果2018年發布的iPhone則徹底拋棄高通,完全採用了英特爾的基帶晶片。
不幸的是,5G到來,高通搶占了先機,英特爾卻沒能給出讓蘋果滿意的產品。
蘋果顯然已經等不及了,此前有消息稱,蘋果曾尋求購買三星的5G晶片,卻被三星以產能不足為由將其拒之門外,同時,華為和高通均向蘋果拋出了橄欖枝。
據媒體報導,高通方面鬆口表示,只要蘋果打電話來高通願意提供支持;華為創始人任正非也表態,願意向蘋果開放5G晶片。
在蘋果最終選擇與高通重修舊好後,「備胎」英特爾則果斷選擇離場。
在蘋果和高通官宣「和解」當天,英特爾立刻宣布,計劃退出5G智慧型手機數據機業務,不會在智慧型手機領域推出5G數據機產品,包括最初計劃於2020年推出的產品。
對於英特爾的果斷退出,劉啟誠表示,和高通簽訂6年長期合約,意味著未來蘋果在5G上的選擇就是高通了,基帶晶片的研發技術門檻高、投入大,沒有了蘋果強大的支持後,英特爾也沒有其他客戶,也就沒有繼續做的意義了。
英特爾也預見到了繼續投入並不能帶來多少回報。
英特爾公司執行長司睿博(Bob Swan)表示,「我們對於 5G 和網絡『雲化』的機遇感到興奮,但對於智慧型手機數據機業務而言,顯然已經沒有明確的盈利和獲取回報的路徑。
」
不過,英特爾並沒有完全放棄5G,未來英特爾會在5G 網絡基礎設施業務、數據中心業務等其他方向尋找機遇。
擺脫牽制仍要靠自研晶片
對蘋果來說,雖然與高通的和解暫時化解了其在5G時代缺「芯」的困局,但長遠來看,相比從高通、三星等公司購買基帶晶片,自研晶片或許才是一條能夠一勞永逸、不受他人牽制的解決之道。
事實上,蘋果並非沒有自研晶片的能力。
在2018年舉辦的iPhone XS系列發布會上,蘋果推出了採用7nm工藝的新一代AI晶片——A12仿生晶片。
該晶片配備新一代神經網絡引擎,每秒可執行五萬億次運算,可利用實時機器學習技術提升AI、AR等能力。
除了備受關注、搭載在iPhone和iPad上的A系列晶片外,Mac電腦上的T系列晶片、Apple Watch上的S系列晶片、AirPods上的W系列晶片,都是蘋果自主研發的成果。
隨著蘋果在自主研發晶片上的布局不斷加深,自研基帶晶片或是一件順其自然的事情。
路透社此前曾報導,蘋果資深副總裁Johny Srouji正在帶隊開發自研5G基帶晶片,並已在美國聖地亞哥開設了一個可容納500人的辦公室,招募基帶晶片專家。
據劉啟誠分析,基帶晶片不只是用在智慧型手機上,也可以用在網絡基帶上,高通是從CT(通信技術)起家,英特爾則是IT(信息技術),一個是從通信角度出發,一個是從計算存儲角度出發,兩者的演進路線不同,兩家公司的基因不同也決定了如今的局面。
「這也是華為自研基帶晶片成功的原因之一,華為同樣從通信領域起家,且在此前已經有過很多年的布局」。
劉啟誠認為,自研基帶晶片難度很高,不是一年兩年就能做好的。
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