與高通和解 蘋果5G手機要來了？和華為的緋聞呢？

本周二，蘋果與高通決定放棄所有正在進行的訴訟並解決專利糾紛，同時還就全球專利授權與晶片供應達成協議。

長達兩年的專利訴訟糾紛一朝和解，消息發出後，蘋果與高通這對「相愛相殺」的合作夥伴股價雙雙上漲。

那麼，時至今日還未推出5G智慧型手機的蘋果會不會很快發布5G手機?與華為傳出的5G晶片供應的緋聞又會有怎樣的結局?

耗時兩年訴訟閃電和解

蘋果與高通圍繞專利的紛爭已經由來已久，雙方的專利訴訟更是持續了超過兩年時間。

2017年1月，蘋果向高通提起了10億美元的訴訟，指控這家晶片生產商利用其在手機晶片領域的壟斷地位收取過高專利費並拒絕支付大約10億美元的承諾退還的專利使用費。

在此之前，雙方針對專利費也曾產生過齟齬，但已通過協商解決了爭端。

之後，在繼續使用高通晶片的同時，蘋果也開始尋找高通以外的晶片供應商。

蘋果的iPhone手機曾獨家採用高通的數據機晶片，但是從2016年蘋果iPhone7發布開始，蘋果開始在部分型號上使用英特爾的數據機晶片。

在蘋果發起訴訟後，高通以自己的訴訟進行了回擊。

高通稱，蘋果利用其在電子行業的地位要求富士康等蘋果代工廠拒絕向高通支付專利費用。

不僅如此，高通還在全球多地以侵犯專利為由向蘋果發起訴訟。

2018年底，我國福州中級人民法院與德國慕尼黑地區法庭先後裁定蘋果侵犯了高通專利，責令蘋果公司停止在中國與德國市場出售、許諾銷售和進口侵權iPhone手機。

據統計，過去2年間，高通和蘋果一共在全球6個國家、16個司法管轄區進行了總計超過50項的司法訴訟。

雖然外界普遍預計蘋果與高通的專利糾紛將最終和解，但媒體還是用了「意外」、「戲劇性」等詞彙描述這一預料之中的結果。

根據媒體報導，在宣布和解前，兩家公司在法庭上展開了一場激烈辯論。

而且，參加庭審的相關人士還透露，原本要持續一個半月的庭審最終以不到一天半時間就宣告收場。

據悉，和解協議包括蘋果向高通支付一筆款項，但雙方並未透露這筆款項的金額。

雙方還達成了全球專利許可協議以及一個晶片組供應協議。

專利授權期限為6年，已在2019年4月1日生效，並可以延長兩年。

作為和解協議的一部分，高通還將結束針對蘋果合約製造商的法律訴訟。

和解消息發布後，高通股價大幅上漲超過23%，蘋果股價也小幅上漲。

更具戲劇性的是，在高通和蘋果宣布和解的幾小時之後，英特爾正式宣布退出5G智慧型手機市場，不會在智慧型手機領域推出5G基帶晶片產品。

蘋果5G手機要來了嗎?

蘋果與高通能夠捐棄前嫌，5G晶片被視為促成雙方高效率和解的關鍵。

進入2019年，5G已經成為智慧型手機行業的新風口。

在今年2月底的巴塞隆納世界移動通信大會(MWC)期間，三星、華為、小米等主流手機企業均推出了5G智慧型手機。

4月5日，三星率先開售5G手機，在韓國正式發售5G版Galaxy S10，售價達到155萬韓元(約合1320美元、9156元人民幣)，三星5G版可摺疊手機Galaxy Fold也將於5月中旬在韓國本土市場上市。

在4月16日的2019華為全球分析師大會上，華為輪值董事長鬍厚崑表示，5G通信技術來得比想像中快得多，只需要3年就可以覆蓋5億用戶。

但截至目前，蘋果在5G手機領域仍然缺席。

在與高通和解之前，蘋果在5G手機領域一直面臨無5G晶片可用的尷尬。

市場研究機構群智諮詢(Sigmaintell)資深分析師張亞利表示，目前高通的5G技術相對成熟，英特爾時程較滯後，讓蘋果在5G手機開發上處於劣勢。

在此之前，蘋果也有和三星電子談5G合作，但並未談攏。

近期，有外媒報導稱華為將「開放」銷售其5G基帶晶片，但僅限於賣給蘋果。

華為創始人任正非在接受外媒採訪時表示，華為會考慮將其5G晶片出售給包括蘋果在內的其他智慧型手機製造商。

在4月11日舉行的華為P30手機發布會期間，華為消費者業務CEO余承東在回應媒體針對華為是否會向蘋果供應5G晶片的提問時稱他贊成華為晶片給蘋果使用，「我們是開放的」。

不過，在張亞利看來，華為海思目前暫無外供晶片的計劃，高通和蘋果和解後，華為向蘋果供應晶片的可能性不大。

不僅如此，蘋果也在自研基帶晶片，和高通的和解會給蘋果爭取更多的時間。

「那麼，與高通和解，是否意味著蘋果在不久的將來會推出5G手機?張亞利預計，蘋果在今年9月份推出5G手機的可能性不大，高通下一代X55數據機晶片量產要到今年四季度，預計蘋果會在明年推出5G手機。

」

張亞利表示，高通與蘋果都是彼此重要的戰略合作夥伴，此時和解從商業的角度也算是雙贏，高通獲得了專利補償，更重要的是拉出蘋果這個大客戶鞏固了高通在5G市場的地位和競爭力;蘋果雖然未達到最初的目的，但下一代iPhone手機可以重新採用高通基帶晶片，可以增強iPhone在5G終端的競爭力。