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高通發布驍龍855力證自己是領導者，華為與它還有差距

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高通正式發布了它的新款旗艦晶片驍龍855，該晶片整合了其5G基帶X50，這是全球首款商用的5G晶片，由此它再次證明自己依然是全球手機晶片行業的領導者，華為預計明年9月前後發布其支持5G的手機，不過未知能否將5G基帶整合進手機晶片當中。


5G領導者之爭

華為是全球最大的通信設備商，也是全球第二大手機製造商，同時也是全球第七大晶片設計企業，集諸多榮耀於一身的它當下正試圖在5G時代成為領導者，而高通無疑是它的挑戰目標之一。

高通是全球手機晶片的領導者，它只是做晶片，而華為海思的晶片僅是供自家的手機使用，雙方本來沒有太大的衝突，不過隨著專利爭奪的日趨激烈，雙方正逐漸成為主要的競爭對手，而5G無疑是華為證明自己擁有領先技術的最好證明，如果高通在5G時代的專利地位被削弱它主要的盈利來源--專利費收入必然會大受打擊。

高通、華為都是5G標準的主要制定者之一，據統計數據顯示在5G核心專利上，兩家企業均位居前三名，另一家是三星，而在信道編碼方案之爭中更是將華為與高通兩家企業推向對立面，雖然最終華為主推的polar碼僅拿下了eMBB的信令信道編碼方案，而高通主推的LDPC則拿下了其他信道編碼方案，但這對華為和中國企業來說已是一個了不起的進步。

在專利技術較量之外，雙方在市場的競爭中也日趨激烈，而5G手機晶片的研發進度無疑成為華為和高通展示自己技術研發實力的最好工具，由此雙方在5G晶片研發上展開了你追我趕的好戲。

高通證明了自己是手機晶片行業的領導者

高通早在2年前就發布了它的5G基帶X50，這兩年一直都在完善這款基帶，直到這次率先拿出整合了5G基帶的手機SOC驍龍855，這凸顯出它的謹慎態度，以往高通往往是提前一年發布新的基帶然後在下一年就將其整合到手機晶片當中，而X50基帶則花了它近兩年時間。

華為在今年初發布了5G基帶巴龍5G01，將其用於它推出的移動終端CPE上，由此證明自己為全球首家推出商用5G晶片的廠商。

不過有分析認為，華為的5G基帶巴龍5G01僅僅是一款基帶，而且體積較大、功耗較高，並不適用於手機上，華為將其5G基帶用於CPE上有取巧的嫌疑。

這次高通率先發布支持5G的手機SOC驍龍855，證明了它在手機晶片行業依然是領導者，華為在5G晶片方面與高通還有不少差距。

華為強調明年推出5G手機，考慮到它今年初推出的5G基帶巴龍5G01體積較大、功耗較高，在這一年多時間裡它要迅速將它縮小體積、降低功耗，同時將它整合於手機晶片之中，必然會遇到很大的困難，或許華為會通過外掛5G基帶的方式以讓它的手機支持5G，如果是這樣那華為到時即使發布了支持5G的手機，其晶片與高通還是有差距的，而時間上則落後了近10個月。

華為如今在旗艦手機上已普遍採用自家的海思麒麟晶片，僅在中低端手機上採用高通的晶片，在它的努力下手機晶片能做到如今的成績已屬不易，即使在5G晶片上落後高通一步，也無阻它在手機晶片市場成為高通的主要挑戰者之一，畢竟放眼全球也就僅有三星和華為在手機晶片的研發上能與高通競爭，這對於華為來說已是一個了不起的成就。

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