2018年3月高通CPU天梯圖最新版

距離上一次高通CPU天梯圖更新一個多月了，在這一個月時間裡有關高通晶片還是有不少新聞的。

我們知道，目前移動晶片廠商就那麼幾家，而占據市場份額最大的當屬高通。

高通憑藉自身的技術和雄厚資金獲得了諸多手機廠商的青睞。

所以高通CPU的發布和量產跟我們息息相關。

高通CPU天梯圖3月版

Qualcomm中文名稱「高通」，是一家美國知名無線電通信技術研發公司，成立於1985年7月，在以技術創新推動無線通訊向前發展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術方面處於領先地位而聞名，是目前全球最大的手機處理器晶片廠商。

話不多說，以下是高通驍龍處理器天梯圖2018年3月最新精簡版，主要包含近兩年各主流型號驍龍處理器排名。

高通CPU天梯圖2018年3月最新版（精簡版）
高端CPU（800系列）	驍龍855
	驍龍845
	驍龍836
	驍龍835
	驍龍821
	驍龍820
	驍龍810
	驍龍808
	驍龍805
	驍龍801
中端CPU（600系列）	驍龍660
	驍龍636
	驍龍653
	驍龍652
	驍龍650
	驍龍632
	驍龍630
	驍龍626
	驍龍625
	驍龍617
入門CPU（400系列）	驍龍450
	驍龍435
	驍龍430
	驍龍425

對高通驍龍系列處理器有一定了解的朋友應該清楚，高通驍龍主要分三大系列，定位高端的800系列、定位中端的600系列和定位低端的400系列以及定位入門級的200系列。

目前200系列基本上淘汰了，高通已經好多年放棄了這一系列。

高通驍龍處理器

1、驍龍845

驍龍845採用最新的八核Kryo385定製架構，性能比驍龍835的Kryo280提升25％，三星第二代10nm工藝製程，主頻最高為2.8GHz；其次驍龍845集成的Adreno 630GPU性能比驍龍835的Adreno 540提升30%，功耗降低30％。

另外，驍龍845集成了第二代千兆級LTEModem——X20數據機，比驍龍835的X16速度提升20％，其集成的全新Hexagon 685DSP與Spectra 280 ISP全面提升拍照功能。

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2、驍龍636

驍龍? 636 移動平台憑藉卓越功能而成為一款強效600級平台，該平台具有 Qualcomm Spectra? ISP、以 ARM Cortex 技術為基礎的 Qualcomm® Kryo? CPU 以及驍龍 X12 LTE 數據機，下載速度最高可達 600 Mbps。

驍龍 636 專為先進的拍攝技術和增強的遊戲體驗而設計，其長久續航時間和極速LTE連接適用於高級智慧型手機和平板電腦。

相較於驍龍 630，Kryo 260 CPU 的性能提升高達 40% — 採用性能叢集和效率叢集，這兩大特性共同造就了其獨一無二的用戶體驗。

3、驍龍855（2019年的產品）

高通驍龍855搭載的基帶是2016年發布的X50基帶，儘管X50基帶的工藝不如X24先進，不過也可以支持5G通信技術。

之前曾經報導過，高通驍龍855處理器將會使用7nm製程工藝，而軟銀也收購了ARM公司，其財報中的消息可信度極高。

結束語：

對於今年的高通來說，開創新的系列是必要的，之前曝光的700系列已經在研發路上，相信本月中旬就會帶來新消息。

以上就是高通手機CPU天梯圖2018年3月最新版，對於今後購機小夥伴來說，重點關注今年新發布的驍龍處理器即可，新產品有著更先進的架構、更低功耗、更好的性能體驗，因而更為值得關注和入手。