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華為晶片有望"國產化"？14nm工藝已成功量產，7nm仍有希望

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美國的瘋狂打壓讓台積電也無法為華為提供完整的晶片代工生產。

儘管後者已經搶先向台積電追加了7億美元訂單，但按照最理想狀態下僅能維持到今年年底，可以保證下半年麒麟1020旗艦晶片的正常上市，一旦到時候封鎖局勢仍未出現轉機的話，華為必須尋找下一個能為他大規模生產晶片的，且不受美國影響的"備胎"。

這個華為"最強備胎"，就是中芯國際SMIC。

中芯國際作為國內規模最大、技術最先進的晶圓代工廠，在去年年底已經成功量產14nm工藝，並為華為代工了基於14nm工藝所打造的海思麒麟710A處理器，該晶片被首發搭載在前不久剛發布的榮耀Play 4T中低端新機身上。

截至目前，中芯國際14nm工藝產能已經達到6000片/月，目標產能是每月3.5萬片。

最新消息稱，在華為晶片受到美國的進一步壓制後，中芯國際已經成為前者比較重要的合作夥伴，採用14nm工藝的海思麒麟晶片訂單將大量轉移給中芯國際。

然而，擺在華為和中芯國際面前的最大難關，還是晶片製程工藝的相對落後。

眾所周知，今年台積電已經實現最新的5nm工藝量產，該製程訂單幾乎被蘋果和華為平分，而相對之下，中芯國際仍然停留在14nm工藝，這是台積電4年前的技術，兩者之間的技術差距可見十分明顯。

另外，產能也是華為和中芯國際急需解決的問題。

在去年台積電的全年財報中，華為一家為其貢獻了近350億台幣的營收，由此可見其訂單量多麼龐大，很顯然目前的中芯國際遠遠無法滿足華為的晶片生產需求。

拋開這些，什麼時候才能量產7nm工藝更是決定中芯國內能否實現"備胎轉正"的核心關鍵。

在今年3月份，中芯國際對外公布已從荷蘭ASML公司購買了一批光刻機設備，但比較遺憾的是，這並非是最新的EUV極紫外光刻機。

儘管EUV技術不是7nm工藝必需，但是有了EUV之後可以大幅提高良品率，晶片效果更好。

因此，7nm及以下工藝製程少不了EUV技術。

對此，中芯國際也表示，7~8nm工藝的研發已經開展很久了，但是高端光刻機的缺失，是其中最關鍵的問題。

"除了光刻機，別的設備都能解決。

"

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