「科技50專題」之 中芯國際：國內晶片代工龍頭、國之重器

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晶片是當今全球高端製造業的代表，在前文「晶片製造的工藝流程中」，我們分析了從晶片的設計、製造、封裝的各個環節，因此我們可以依據產業鏈的情況，將目前晶片行業的公司分為三大類型：IDM，Fabless 和 Foundry。

IDM 是從晶片設計製造到封裝測試一條龍全包的公司，比如英特爾，由於投資成本巨大，具有這樣能力的公司全世界寥寥無幾。

Fabless 就是「無工廠」的意思，它們只做晶片設計，比如 ARM，AMD，高通，蘋果，華為海思等。

Foundry，圓晶代工廠，只做晶片代工，比如台積電，中芯國際。

這三類晶片公司其實並沒有技術高低水平之分，只是代表著不同的分工。

正是有晶圓代工廠，才能讓生產晶片的成本大幅度降低，負責設計晶片的公司只要專心負責晶片設計，後續複雜的製造，測試，封裝統統交給晶圓代工廠就夠了。

而每一座晶圓代工廠的建造成本都在百億美元以上，加上新工藝的研發費用，能高達幾百億美元，在最終製成的角度上看，晶圓製造才是最高端和最複雜的技術，如果沒有代工廠們在技術工藝上的不斷進步，晶片設計的更新換代就只是空談。

【重磅新聞】：台灣《電子時報》（DigiTimes）1 月 13 日報導稱：中國大陸晶片代工廠商中芯國際擊敗台積電，奪得華為旗下晶片企業海思半導體公司的 14 納米 FinFET 工藝晶片代工訂單。

眾所周知，台積電是全球晶片代工行業的領導者。

此前，海思的 14 納米訂單主要交給台積電在南京的 12 寸晶圓廠生產線完成。

該廠投資 30 億美元，2018 年底投入運營，規劃月產能 2 萬片。

中芯國際從 2015 年開始研發 14 納米，目前良品率已經達到 95％。

業內人士 13 日透露，海思已經下單中芯國際新出爐的 14 納米工藝，從台積電南京廠手中成功搶下了訂單。

我們在這裡分析台積電和中芯國際，這兩家公司目前的規模和財務報表：

從營業收入和市場份額來看，台積電2019年營業收入10700億新台幣（摺合人民幣2446.25億），常年保持50%的平均毛利率，35%的凈利潤率，總市值2797.37億美元。

中芯國際2019年營業收入230.60億人民幣，毛利率常年均在22%以下，凈利潤率一直在10%以下，總市值93億美元。

從營業收入和市場份額來看，台積電幾乎是中芯國際的10倍，就技術來說，目前台積電已經掌握了7nm工藝，並正在研發5nm工藝。

中芯國際14nm工藝的良品率已經達到95%，正在布局7nm等下一代工藝量產，在營業收入和技術上，目前來看，台積電處於第一等級的位置。

此外，還有一個半導體行業還有一個重要的發展是，當Falbess+Foundry模式出現之後，台積電、聯電等廠商抓住了機遇迅速崛起，時至今日，台積電已然位居Foundry廠商中龍頭老大的地位。

而且在市場份額上把格羅方德、聯電、三星、中芯國際等廠商遠遠甩在身後，台積電占有高端晶片代工 52% 市場份額，三星 17%，中芯國際的市場占有率只有 4.3%。

晶片巨頭英特爾在 2019 第四季度才實現 10nm 量產，但 14nm 製程一直是其 CPU 的主流工藝，且產能一直處於滿載狀態，還要在全球各地的主要晶圓廠擴大 14nm 產能。

台積電在業界領航最先進產能，特別是 7nm，但與此同時，其14/16nm 製程依然是營收的主要來源，目前約占總營收的 25%。

三星於 2015 年宣布正式量產 14nm FinFET 製程，先後為蘋果和高通代工過高端手機處理器，其 14nm 產能市場占有率僅次於英特爾和台積電。

中芯國際選擇最主流的 14nm並且已量產，毫無疑問，就是面向廣闊市場進軍，為其市場份額的增加以及未來縮小與台積電的距離打好基礎。

中芯國際成長的核心邏輯：

核心邏輯一：從財務報表上看，中芯國際已經走出了虧損時期，且國家集成電路產業大基金增持，國內晶片產業鏈逐漸完善，這對中芯國際的代工業務的發展非常有利，在國產替代的浪潮下，中芯國際有著非常好的發展環境，2020年1月13日，中國大陸晶片代工廠商中芯國際擊敗台積電，奪得華為旗下晶片企業海思半導體公司的 14 納米 FinFET 工藝晶片代工訂單，就是一個非常好的事實證明！

核心邏輯二：集成電路行業著名的摩爾定律，是由英特爾(Intel)創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。

其內容為:當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月翻一倍以上。

這一定律揭示了信息技術進步的速度。

摩爾定律不是一個物理或自然法，只是一個基於觀察得到的集成電路製造過程中一個現象。

而當晶圓製造越來越接近物理極限時，製程疊代升級的速度會出現明顯的放緩，巨頭製程進步的時間明顯拉長，這就給了中芯國際追趕先進巨頭提供了有利的時機。

最著名的案例就是英特爾在14nm被睏了5年，才在 2019 第四季度才實現 10nm 量產。

核心邏輯三：製程越接近物理極限，疊代升級的難度越大，因此預計14nm的生命周期仍然會像28nm一樣長，這對晶圓製造企業的資本消耗和ROE的提高有巨大的影響，為什麼到2011年在中芯國際上市的八年里有六年虧損？一個重要的因素是製程疊代速度太快了！在中芯國際新的製程剛投產，設備還沒計提完折舊，這個製程的生命周期已經結束了，這才是主要的原因，製程疊代升級的時間拉長，有利於中芯國際利潤的積累。

核心邏輯四：未來晶片是海量需求，無論是人工智慧，工業智能製造，物聯網，智能家居，大數據和雲計算，都是海量晶片需求，特別是中國的需求，晶片國產化已經關係到國民經濟安全，其重要程度甚至超越了能源，在晶片行業里競爭非常激烈，不論何種晶片的製造，最後的階段都會落在了代工企業身上，在國內代工企業中，中芯國際最有希望成為追趕世界第一的人。

核心邏輯五：2017年10月16日，中芯國際宣布任命趙海軍、梁孟松博士為中芯國際聯合執行長兼執行董事。

這將是中芯國際乃至中國半導體的新篇章，新征程，一人之力雖有誇大，但這將是中國半導體產業開放融合的里程碑。

梁孟松作為一名讓業界時時關注的風雲人物，其加入中芯的決定像一把尖刀，直指尖端技術研發。

縱覽梁孟松的職業生涯，不論其任職於台積電或是三星，均為其在職企業帶來了技術的突破：梁孟松在台積電時，台積電在130納米工藝擊敗IBM，當時負責先進模組的梁孟松居功至偉；梁孟松2011年加入三星後，三星的製程演進路線由32納米/28納米 Planner技術直接跳階到14納米 FinFET技術，並在2014年底開始量產。

此次梁孟松加入中芯國際，相信不僅在尖端工藝能幫到中芯國際，在成熟工藝的改善、提升也會助力更多，也能有效地提高中芯整體研發能力。

事實上也是如此，梁博士果然不負重望，帶領中芯國際在技術上突飛猛進，14nm進程良品率達到95%以上，戰敗台積電拿下華為訂單也是公司競爭實力提升的一個里程碑。

總結：在目前的時間點下，中芯國際和台積電在營收和技術上還存在較大的差距，從估值和成長性的角度上看，台積電2800億美元市值，PB5.26，中芯國際93億美元市值，PB1.67，中芯國際出現明顯低估，在國內政策，經濟環境的支持下，平頭哥更看好中芯國際的成長性，未來極有可能形成戴維斯雙擊效應。

特別提示：本文基於行業研究分析，基本面分析，分析不做為個股短線買賣依據，未來風險可能源於研發不及預期，產品銷量不及預期，投資建議，僅供參考！

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