遭受美國全面制裁下的華為，下一步該如何走？能否有破局？

北京時間5月15日，美國商務部工業與安全局（BIS）發布公告，要求採用美國技術和設備生產的晶片，也必須先經過美國同意才可出售給華為。

同時給了120天的緩衝期。

此次的制裁對於華為而言，主要目的是定點打擊了其晶片製造能力，將華為晶片的上游代工企業加入了限制範圍內，要求其要獲得美國的許可才可以為華為代工晶片！

受影響最深的就是全世界最大的晶片代工企業台積電，一時之間，各種謠言紛起！

日經新聞報導：台積電已經拒絕了華為緊急追加的7億美元晶片訂單。

針對這一報導，台積電已經緊急闢謠，回應稱其不會披露訂單細節，並指出，日經報導「純屬市場傳言」。

那麼受到全面制裁下的華為完全沒有活路了嗎？他們下一步該怎麼走呢?

很明顯雖然全面制裁下對華為的相關晶片打擊是非常嚴重的，幾乎要接近中興當時的停擺的程度了，但是很明顯，看公告的後面，最後一句話，美國對相關涉及到的廠家有120天的緩衝期，就是說這個制裁要120天後再看決定是否生效！

首先華為是能利用這120天的時間做一些事情的，儘量尋求替代的解決辦法，其輪值董事長徐直軍直言，求生存是最主要的。

據傳華為已經緊急向台積電追加7億美元的5nm及7nm晶片訂單

這些晶片肯定包括最新將要發布的華為mate40系列旗艦SOC 5nm製作工藝的麒麟1020（據傳為此命名），估計還有一些採用7nm製程的中端晶片，如麒麟830等。

這批訂單暫時還不受美國此次禁令影響。

因此以台積電兩邊通吃不得罪的做風，肯定會加速交付此批訂單。

華為追加的這批訂單的晶片數量應該是比較大的，肯定要經過評估，至少要滿足未來一年的市場需求。

像未來要發布的榮耀V40系列，華為P50系列等等高端旗艦機應該是不會受到太大影響。

由於mate40系列還有幾個月就要發布了，麒麟1020肯定已經大批量出貨給華為了。

這批追加的晶片訂單，則主要是為明年的華為及榮耀旗下的手機準備的。

所以說華為依靠這批訂單至少是可以堅持一年左右的，未來一年左右的相關產品應該不會出太大問題！

正在尋求晶片相關上下游廠商的替代

可以看到榮耀在2020年4月9日發布了一款低端的Play系列手機，榮耀Play4T，按理說這部配置平平的手機毫無亮點，應該沒有人會關注。

但實際，這款手機成為了科技圈討論的熱點，主要原因是其採用了麒麟710A處理器，不是因為這款處理器性能有多強，它甚至比不上之前的麒麟710處理器，後者由台積電代工，12nm製程，而前者僅僅是14nm製程。

而是因為它是一個完全純國產的晶片，是華為麒麟第一次將手機晶片交由中芯國際代工的產品，具有劃時代的開創意義。

中芯國際可以視作華為在晶片代工企業上的備胎，雖然可能相關工藝現在只能到達14nm，其獨特的N+1和N+2工藝最多大概達到7nm水平，但至少對於華為來說不是零，可以在完全沒有晶片的可用的情況下，找中芯代工，努力先活下去才是最重要的。

至少中芯國際N+2差不多7nm水平了，可以代工大概和980差不多水平的晶片，是可以作為中端機使用的。

再就是中芯國際的未來發展情況，雖然購買荷蘭的ASML還被卡著，但還沒有完全拒絕，ASML只是說要得到荷蘭政府的批准，證明也不是完全沒有戲的，有一定機會得到最新的ASML光刻機的。

這個主要就是涉及政治方面的談判了，如果未來一年內談判成功，買到了最新的ASML光刻機。

那麼就可以開展研究7nm、5nm及以下製程工藝的技術，不可否認的是肯定會比台積電會慢一段時間的，但至少是可以期待的，達到最新的工藝製程只是一個時間問題。

如果按照中芯國際N+2的技術，在現在14nm製程工藝的機器下可以做出和7nm差不多水平的晶片，如果最新的光刻機到貨，估計差不多2年左右，應該可以達到5nm水平，那時將可以為華為代工其5nm晶片，雖然前幾年肯定會比同期其它晶片大概低一個製程工藝級別，但後面的製程工藝越來越難，研究時間肯定也會越來越長，發展到1nm時，這個時間估計就會很長了，給了中芯國際一定的機會追趕。

在國家新基建及行業大批量人才資金投入中芯國際的情況下，追趕上的可能也不是沒有的。

當然如果ASML短期內無法供貨，此時則只能等待國產光刻機突破，這個是最後一條路了。

國產光刻機什麼水平呢？大家可能會比較失望，國內技術最為領先的光刻機廠商為上海微電子裝備有限公司（SMEE），已量產的光刻機中性能最好的是90nm光刻機，製程上的差距就很大。

目前中國從90nm達到65nm不難，但是45nm就是一個技術台階了，比90nm和65nm研發成倍增加，如果解決了45nm，升級到32nm不是太困難，但下一步到22nm又是一個幾乎指數級別增長的難度。

後面的工藝無疑還要更為艱難。

雖然在2018年，11月29日，中科院研製的「超分辨光刻裝備」通過驗收。

但中科院研製的這種光刻機不能（像一些網媒說的）用來光刻CPU。

它的意義是用便宜光源實現較高的解析度，用於一些特殊製造場景，很經濟。

消息傳著傳著就成了謠言，那時到處是中國突破技術封鎖，彎道超車啥的新聞，但實際不是的！

因此如果到了要等待國產光刻機這一步，基本就代表著已經到了魚死網破的地步了！

當然不管光刻機結果如何，同時期，華為肯定要進行相關EDA軟體攻關，或者和國產相關EDA軟體廠家合作開發更好的EDA晶片設計軟體。

晶片架構方面，在之前ARM可能被限制時，就有消息傳華為在自研晶片架構，因此這方面應該是有備胎的，性能可能不如ARM，但至少可用。

也可以直接就在ARM架構上進行改裝升級！

在華為自研晶片這條路上，防止斷供，只能做到上述這些了。

採購其它廠商晶片

這個作為華為在自研晶片無法生產時最後的備胎計劃了。

今天就有知情人士傳出，華為正在與全球第二大移動晶片開發商聯發科（僅次於高通）和中國第二大移動晶片設計商紫光展銳（UNISOC，僅次於華為旗下的海思半導體）進行協商，購買更多晶片以替代麒麟晶片遭到斷供的情況。

在榮耀X10發布後，榮耀總裁趙明接受了媒體專訪，被問及是否考慮聯發科的5G SoC的時候，趙明給出了肯定答案，「我們的戰略一貫如此，未來聯發科的5G SoC上我們也會合作，而且聯發科一貫以來都是榮耀的合作夥伴。

」此舉明顯可以看出，華為與聯發科的關係是非常緊密的。

大家對聯發科這個公司應該不陌生，今年的聯發科晶片實力是非常強的，其最頂尖的天璣1000，雖然暫時還沒有搭配該晶片手機面市，但其性能無疑是和麒麟990、高通865一個級別的，而且相對高通外掛5G不同，其和麒麟990一樣集成了5G，5G信號和功耗方面肯定是要比865更好一些的。

而最近聯發科發布的天璣820晶片，其在手機中端晶片裡面也是屬於非常頂尖的一批，幾乎不輸麒麟820晶片了。

國內紅米Redmi10X系列將搭載該晶片。

聯發科的實力是毋庸置疑的，在華為如果遭遇斷供危機後，可以加強採購其最新晶片可以暫時應付一下眼前的危機。

未來可能會看到華為mate系列也有可能搭載最新的聯發科晶片發布哦！

第二個就是國內的紫光展銳的晶片，其主要被用於比較低端的手機系列，可以作為華為中低端手機晶片採購商。

能否有破局？

可以看到華為基本把自己能夠努力要做的「備胎」都做了，後面的發展就不是華為可以控制的了，只能把自己該做的做好！

破局之一在於台積電態度，但如果美國強力要求，估計台積電也是不敢違背的，幾率極小！

有人說收復台灣，就可以讓台積電變成國產的，這個也不好直接下結論。

因為台積電也並不是完全單獨的一個個體，是和很多其它國家廠商有合作的，國外可以給台積電相關零部件斷供，像最新的光刻機如果沒有，台積電也無法進行更先進位程研究。

只能說如果收復了，會讓中國更有底氣，有一個大的籌碼，因為台積電同時也為美國大公司代工，因此美國應該不至於到魚死網破的地步，對雙方都沒有任何意義。

破局之二就是美國總統能否連任，如果無法連任，後面情況主要由新總統決定，不一定會延續以前政策。

有一定可能幾率！

破局之三而且還是最有希望的，就是中美科技戰的持久，導致雙方相關的科技企業無法承受，大量的工人失業，產業衰敗，對美國政府形成巨大的壓力，民意要求其結束科技戰。

就像當時越戰一樣，死傷過多，民眾要求停戰呼聲非常高，最終越戰結束！如果是這樣的結果，即可完美破局！

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