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台積電否認斷供華為新訂單，但國產替代能否一夜轉正？

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5月18日，日本經濟新聞稱，台積電已經停止接受來自華為的新訂單，以響應美國針對華為公司的出口管制新規，而據路透社最新報導，台積電回應表示，相關報導「純屬市場傳言」。

封鎖升級

5月15日，美商務部通知，限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體，未來所有採用美國技術和設備的公司，只要幫助華為生產產品，就必須得到美國政府的批准，這意味著在美國將華為列入實體清單一周年後，封鎖再一次全面升級。

有業內人士分析指出，升級後的封鎖規則對於華為半導體是致命打擊，因為包括台積電在內的眾多半導體廠商均使用了美國技術或設備。

隨後有消息稱，華為已經緊急向晶片代工廠台積電追加了7億美元的訂單，包含7nm和5nm製程工藝的晶片。

台積電方面如接受新訂單，則意味著這批晶片將於9月中旬前出貨，因為根據美方的規定，在2020年5月15日之前已經使用美國半導體生產設備為華為代工的企業可以直接出貨，在此之後的訂單在出口時將需要得到美方許可。

台積電是全球範圍內規模最大的晶片製造商，也是華為的主要供應商之一，華為的訂單收入占台積電年收入的15%-20%，僅次於蘋果。

台積電在第二季度已經開始量產5nm晶片，曾有消息稱，華為的麒麟1000系列和蘋果的最新A系列處理器均將採用5nm製程工藝。

值得一提的是，在美國商務部的發表聲明之前，台積電曾確認在美國建設用以生產5nm晶片的新工廠，地點在亞利桑那州。

台積電還表示，公司持續密切關注美國產品出口規定的改變，半導體產業供應鏈極為複雜，廣泛涵蓋眾多的國際供應商，身為全球半導體生態系統中的一員，台積電與全世界的設備合作夥伴，包括美國的設備商，皆維持長遠的合作關係，共同攜手精進半導體技術，釋放創新的動能。

因此，台積電將與美國律師進行法務分析，以確保能夠全面檢視並且對此相關規定釋義。

國產替代現狀

實際上，相較於已經完全實現自研的麒麟晶片，海思半導體在生態上被「卡脖子」的主要環節正是晶圓代工產業，因此尋找國產替代迫在眉睫。

納米工藝的每一次刷新，成本都在成倍數的增長，而晶圓代工成本也隨著製程工藝的演進而不斷攀升。

更為重要的是，發展製程，光刻機是其中必不可少的設備，目前，僅有荷蘭企業ASML可以生產EUV光刻機。

在2018年，具有中資背景的中芯國際曾下單一台光刻機，但ASML至今尚未交付，有消息稱該訂單受美國方面施壓而被迫中止交易。

不過，雖然沒能如願買下光刻機，但中芯國際依然是實現晶圓代工國產替代的最佳選擇之一，目前，在14nm製程工藝上中芯國際與華為已達成合作，榮耀手機Play 4T搭載的麒麟710A完全由中芯國際代工打造，標誌著中芯國際14納米FinFET代工的移動晶片已經可以實現規模化量產。

14nm的突破固然欣喜，但相比台積電可以規模量產7nm甚至5nm晶片，中芯國際必須快速追趕落後的技術與製程（此前的每一代均落後四年），而下一代製程何時投產，產能能否再突破，都關係到華為尋找國產替代的前路。

在光刻機方面，SMEE（上海微電子）計劃在2021年交付首台國產28nm的immersion光刻機，雖然與ASML仍然具有20年左右的差距，但在極端情況下，SMEE讓美國方面的施壓與斷供無法完全制約國內廠商。

供應鏈關係著一家公司的生命，華為在「去美化」的道路上仍然道阻且長，但正如華為內部論壇心聲社區發布的一篇圖文消息所言，沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。

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