中美晶圓的「上甘嶺之戰」

序言 17 May 2020

周末，美國商務部專門針對華為出了個新的條例：只要有使用到美國軟體和設備，在為華為生產晶片之前，就需要獲得美國政府的許可證。

全球譁然。

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這個周末因為華為，美國商務部又「亮瞎」了市場，令全球投資者「炸鍋」。

5月15日，美國商務部一方面（第六次）又將華為技術有限公司及其非美國分支機構(華為)在實體名單上的現有臨時通用許可證(TGL)授權期限延長90天。

另一方面，美國商務部基於認為「華為及其外國子公司通過本土化努力，加大了破壞這些基於國家安全的限制的力度」，美國進一步收緊限制了全世界所有的半導體廠（包括晶圓代工、IDM公司），只要有使用到美國軟體和設備，在為華為生產晶片之前，就需要獲得美國政府的許可證；該條例的實施有120天的緩衝期。

美國商務部新條例的出台，是因為美國去年的實體清單引出了華為的「備胎」（包括海思半導體、鴻蒙HMS系統等）轉正，打擊華為的效果不明顯，反而「累及三軍」，美惱羞成怒，現在已經是不顧臉面的全面打擊了。

目標很明確，打擊華為的晶片生產，直接要華為的「命根」，致華為於死地。

同時，受此影響最大的莫過於為華為晶片代工的核心夥伴台灣的台積電。

4月22日台積電披露的2019年年報顯示，台積電去年在半導體製造領域全球市場占有率高達52%，高於上一年的51%。

而台積電有10%至12％的業務來自於中國內地，且主要是來自於華為。

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註：晶圓與晶片的區別就是半成品與成品的區別，晶圓就是矽片經過加工,形成了晶圓；晶圓切割形成晶片，晶片經封裝檢測形成具體的晶片，再用於電子產品。

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中國自然不會坐視不管。

據相關消息稱，中方或將強力反擊，可能會將蘋果、高通、思科等美科技企業列入中方「不可靠實體清單」，甚至是暫停採購波音公司飛機等。

中美又展開了新一輪「刀光劍影」般的交鋒。

事實上，為補齊華為的短板（晶圓代工，也是中國內地的短板），中國政府及華為已採取了一系列的動作，在將來萬一台灣的台積電也無法代工的前提下，把中芯國際給頂上來。

內地晶圓代工最高水準的中芯國際一下子被推到「曝光台」上。

又是5月15日晚間，中芯國際在港交所披露公告稱，「國家大基金二期」與「上海集成電路基金二期」分別向其附屬公司中芯南方注資15億美元、7.5億美元，折算後合計獲注資近160億元人民幣。

而在5月5日晚間，中芯國際宣布將在國內科創板再申請上市，將發行16.86億股股份，市場普遍預計中芯國際此次募資額超過200億。

估計中芯國際的掛牌時間將在2個月內，即上半年即可在科創板上市。

先看一下中芯國際目前為華為代工的晶片情況。

華為麒麟710於2018年7月由華為Nova 3i手機搭載發布，它也是麒麟首款7系列晶片，由台積電代工，性能為：12nm工藝，主頻2.2GHz，四顆A73（2.2GHz）加四顆A53（1.7GHz）八核心設計。

而麒麟710A則由中芯國際代工，14nm製程，主頻2.0GHz，核心未變，主頻略有差異。

兩版麒麟710之間的差距主要是10%的CPU核心頻率，原因主要是中芯國際的14nm剛剛量產，性能還不如台積電早已成熟的12nm工藝。

不過中芯國際也有類12nm工藝，在近日的財報會議上，中芯國際表示基於14nm的12nm工藝已經啟動試生產，目前進展良好，處於客戶驗證和鑑定階段。

其功耗將降低20%、性能提升10%，錯誤率降低20%，基本達到台積電12nm的性能。

（「SMIC20」代工的Logo出現在了華為手機的背面。

據了解，從晶片設計、代工到封裝測試環節，這款晶片首次實現全部國產化，意味著國產晶圓14nm工藝「從0到1的突破」。

）

而在華為麒麟990晶片的7nm及以下製程，中芯國際則有心無力。

據悉，5nm製程的麒麟1000已經由台積電完成流片，原本的生產計劃為在今年7至8月開始大規模量產，預計在9月發布的Mate 40系列上首次登場，如今則存在變數。

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註：晶片的生產過程的三步包括：設計（Design）,生產製造（MFG)、封裝測試(Package)。

一條龍全部自己做的公司叫IDM（Integrated Design and Manufacture）公司，比如Intel、三星、NEC、德州儀器等；有的公司只做Design這塊，通常就叫做Fabless，如蘋果、海思半導體等。

有的公司只做代工，稱Foundry，比如台積電、中芯國際等。

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中芯國際與台積電的差距是代際（差近兩代）的差距，不是一時半會可以趕上的，關鍵是製作晶片的高端EUV光刻機技術被荷蘭的ASML所獨有（壟斷），不僅每部的價格達到了上億美元，而且還對中國內地的銷售設置障礙。

中芯國際只能代工中低端晶片的現狀無法在短時間內打破，即便海思半導體的設計能力超強也無用。

華為估計當初也無法想像台灣的台積電都有可能受美國的壓力而對華為斷供！也太流氓了。

據傳台積電將以在美國設廠為條件爭取獲得供應華為的許可，我們將拭目以待。

華為心聲社區微信公眾號5月16日上午10時52分最新推送了一篇題為《沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難》的文章稱「永不言棄」。

此前中芯國際因先後發布了歷史營收最好的季報、以及回歸科創板（A+H股模式）的消息，刺激其港股股價暴漲，短短兩周股價已大漲超26%。

中芯國際欲成為華為晶圓代工廠的「備胎」，只是目前這個國內頂尖、國際二流的「備胎」尚無法完全匹配已經為國際一流晶片設計廠的海思半導體的水準。

目前華為全球頂尖的晶片設計專家以及國家數百億的資金已經增援扎堆在了中芯國際里了，這場晶圓的「上甘嶺」之戰正式拉開序幕。

（end）