國產？麒麟晶片由中芯國際代工，網友：完了，我們要變強了！

2020-08-27

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由於受到美國制裁，華為不得不做出相應措施。

根據台媒報導，華為正將公司內部設計晶片的生產工作從台積電逐步轉移到中芯國際。

國內的晶片代工技術不足，作為國內最大的晶片代工廠，中芯國際目前卻只能代工華為手機企業的14nm晶片，但是出力總比看戲強，目前中芯國際已經計劃在短時間內將它的14nm工藝產能增加6倍，用以滿足華為的晶片需求！究竟中芯國際對華為的幫助有多大，還需我們拭目以待！

選擇中芯國際是早有安排

知情人士稱，華為旗下的晶片部門海思半導體在2019年底就開始指示部分工程師為中芯國際設計晶片，這位知情人士表示，我們現在正把資源向中芯國際傾斜。

中芯國際從2015年開始研發14nm工藝，但直到去年第三季度才成功開始量產14nm FinFET製程晶片，在目前台積電已經開始準備量產5nm晶片的情形下，中芯國際似乎能力稍弱。

但是在華為的技術幫助以及資金幫助下，中芯國際在技術上或許會獲得飛速發展，潛力無窮。

中芯國際目前的能力範圍

公開資料顯示，中心國際總部位於上海，擁有全球化的製造和服務基地。

在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座控股的300mm先進位程晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進位程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠。

中芯國際位於上海浦東的中芯南方廠，也將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線。

華為與晶片代工廠的合作情況

截止目前，華為仍然是台積電第二大客戶，華為的高端手機晶片目前仍需台積電來代工完成，華為向台積電緊急下單7億美元，防止下半年的高端手機不能如期發布，目前，台積電相關產能已經被擠爆，用以進行華為5nm以及7nm晶片的製造任務。

而中芯國際目前由於能力所限，只能接手華為的中低端晶片任務，今年4月份，榮耀Play4T發布，這款手機在內部搭載的華為海思麒麟710A處理器，即由中芯國際代工製造。

相比麒麟710，麒麟710A屬於麒麟710的降頻版本，主頻為2.0GHz，雖然不強，但是麒麟710A處理器的意義重大，代表了中國半導體晶片技術零的突破。

華為和中芯國際後續仍然會加大合作力度。

中芯國際發展前景

近日，中芯國際與國家集成電路基金等多方訂立新合資合同及新增資擴股協議，國家集成電路基金Ⅱ及上海集成電路基金Ⅱ同意分別注資15億美元及7.5億美元予中芯國際註冊資本，中芯國際註冊資本將由35億美元增加至65億美元。

總結

核心專利技術掌握在別人手中是極其危險的事情，一旦他們想限制你的技術發展，就將造成極大的困擾。

這次美國能夠變本加厲的制裁華為，最主要的原因還是抓住了我國高端晶片技術孱弱這一痛點。

所以，我們必須開發自己的高端晶片代工技術，從而拿到自主權。

在被迫之下我們總能創造奇蹟。

曾經，和蘇聯鬧掰，我們依舊造出了原子彈；曾經，國際空間站將我們拒之門外，我們也能自己搞出天宮二號！這次，我們依舊不怕，西方國家的科技霸凌只會讓我們愈發上進，我們一定會因此變得更強！

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