台積電將投入7nm LPE工藝大規模量產
文章推薦指數: 80 %
iMobile手機之家,6月11日消息 根據供應鏈消息,台積電已經在著手將其7nm製程工藝擴大到大規模生產,從而能夠滿足客戶對其需求。
雖然還有不少10nm和12nm製程的訂單產生,但似乎大家對於10nm製程工藝的興趣都變得極其有限,迄今為止,已經有包括華為海思、高通、聯發科、英偉達在內的多家廠商宣布他們的下一代產品將會使用台積電的7nm製程工藝。
台積電的7nm製程工藝被稱作N7,將會在今年下半年開始產能爬坡,預期將會占據台積電第四季度營收的20%,放大到全年,則是10%左右。
挽回高通 台積電將在7nm上打一場翻身仗!
據業內消息稱,台積電最近在工藝製成上的大幅進步,有望使其重新贏得大客戶高通的訂單,吸引到高通的,既不是現在的16nm製程,也不是下一步的10nm,而是台積電在幾天前剛剛公布的7nm製程。值得一提...
台積電將推出7nm工藝製程 稱霸市場
根據業內消息,台積電將有望重新贏得大客戶高通的訂單,但既不是現在的16nm工藝階段,也不是下一步的10nm,而是未來的7nm。這一工藝上的絕大飛躍將引來大批訂單。
台積電斥資157億美元打造5nm/3nm晶片生產線
【天極網手機頻道】據悉,明年蘋果發布的新一代iPhone將搭載將於10nm工藝的A11處理器,而且據說台積電將成為該晶片獨家供應商。不過三星也擁有10nm技術,高通已經宣布下一代旗艦處理器驍龍8...
台積電否認10nm工藝存在較嚴重的良率問題
【TechWeb報導】12月29日消息,之前有海外媒體報導,台積電的10nm工藝量產時間本來就較晚,比三星晚了兩個月,台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝過程中,出現10nm工藝存在較嚴重的...
大贏家!台積電重新拿下高通7納米訂單
三星超車台積電,高通昨(8)日宣布全球首顆10納米伺服器已送客戶,搶攻長期由英特爾獨霸市場;高通10納米手機晶片也委由三星代工,但7納米訂單重返台積電,台積電仍是大贏家。三星與台積電的競爭一直沒...
高通下一代驍龍845進入準備階段,回歸台積電採用7nm工藝
自從高通的驍龍810在台積電的20nm工藝製程下翻車之後,接下來的兩代旗艦晶片都轉向了三星半導體,而今年高通也是聯合三星全球首發了10nm工藝的驍龍835處理器,從目前小米6的表現來看,835無...
台積電16納米FinFET試產,華為海思K930首發
IT之家(www.ithome.com):台積電16納米FinFET試產,華為海思K930首發據報導,台積電內部已經開始16納米FinFET(鰭式場效電晶體)試產工作,正式量產時間將是今年第四季...
台積電公布三月營收:超1000億新台幣,環比增長60.4%
台積電在昨天公布了2018年3月營收報告,2018年3月營收約為新台幣1036.97億(約合35.54億美元),較二月份增加了60.4%,同比增長20.8%,第一季度累計營收為新台幣2480.7...
三星已落後,台積電10nm工藝絕殺
放眼全球,自從英特爾和德州儀器退出之後,移動端處理器領域逐漸形成了高通、聯發科、蘋果A系列、三星Exyons、海思麒麟五分天下的局面,其中海思和蘋果A系列處理器一直是自家「不外傳」的絕技,而魅族...
聯發科采台積電10nm或將重蹈華為和高通的覆轍!
據媒體報導指聯發科本來打算今年採用台積電的16nmFF+工藝,但因其採用16nmFF+較展訊略晚,高通已採用三星的14nmFinFET工藝,因此聯發科打算跳過16nmFF+,直接採用台積電今年最...
傳蘋果/高通/華為6月開始流片7nm晶片
IT之家3月30日消息 來自台灣媒體digitimes的報導,業內人士透露,由於Nvidia和Bitmain(比特大陸)的16nm和12nm晶片訂單增加,台積電預計3月營收將反彈至新台幣1,00...
聯發科試圖迫使台積電降低代工價格有難度
台媒報導指,聯發科在高通的重壓之下,在新任CEO蔡力行上任後,希望藉由蔡力行熟悉老東家台積電作業模式,迫使台積電降低代工價格,不過筆者認為這一希望並不大。
獨占7nm工藝 台積電第二季度業績將實現大增長
【PConline 資訊】對於半導體行業而言,今年第二季度的最大贏家莫過於台積電,這主要得益於7nm FinFET工藝的量產以及加密電子貨幣採礦晶片的訂單推動,據業內人士分析,整個2018年台積...
兵馬未動糧草先行,台積電將興建3nm製程工廠
就在我們憧憬著晶圓工藝何時量產10nm以內工藝之時,台積電卻悶聲發大財,昨天發了個公告說擬在台灣台南投資興建3nm的工廠。7nm產品未發,台積電就已經在著手準備3nm工藝,畢竟台積電手上握著蘋果...
台積10nm產能不足迫華為海思和MTK選12nm
台積電的10nm工藝遭遇了頗多波折,目前的情況看來其產能在三季度只能供給蘋果,這迫使華為海思、聯發科等改用12nmFinFET工藝,也就意味著它們的麒麟970、helio P35很可能會放棄10...
華為麒麟970到來 將碾壓蘋果A11 幹掉高通835
現在不斷有關於華為科技海思麒麟新一代移動旗艦晶片的消息流出,特別是最新型最頂級的麒麟 970 的工藝製程和量產時間以及用在那款新機上成為眾人關注的焦點。
台積電側目!華為7nm麒麟處理器要找Intel代工?
【PConline 資訊】有報導稱,在7nm製程上(下一代麒麟處理器),華為和台積電繼續緊密合作,但華為也正在尋求第二代工夥伴、三星、GlobalFoundries甚至是Intel。
ARM攜手台積電 7nm工藝晶片快要來了
移動設備要想更省電、性能更強,除了結構設計,晶片的工藝製程是至關重要的。之前報導的高通下一代的手機晶片驍龍835,已經確定採用10nm工藝製程,但是普遍認為10nm工藝只是過渡工藝,7nm才是意...
台積電首單,海思10nm麒麟970明年Q1量產
集微網消息,據台灣經濟日報導,三星超車台積電,高通8日宣布全球首顆10nm伺服器晶片已送客戶,搶攻長期由英特爾獨霸市場;高通10nm手機晶片也委由三星代工,但7nm訂單重返台積電,台積仍是大贏家...