採用10nm工藝 聯發科Helio X35細節曝光

【IT168 資訊】目前已經基本確認聯發科將在明年推出旗下高端處理器Helio X30，將採用台積電的10nm工藝製程打造，據台灣媒體報導，為了提高10nm工藝產能，聯發科也希望同樣採用10nm製程工藝來研製Helio X35。

不過和今年的Helio X20與Helio X25的關係不同，本次曝光的Helio X35為Helio X30的「降規格」版本，這也是為了滿足更多中高端智慧型手機需求。

聯發科Helio X30在之前原計劃採用16nm工藝生產，出於市場競爭因素最終改為10nm工藝，卡位高通等競爭對手。

此前，聯發科COO朱尚祖曾透露Helio X30將採用台積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Modem支持Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。

至於其他方面的信息，根據之前曝光的信息，Helio X30將採用採用2x2.8GHz Artemis+4x2.2GHz A53+4x2GHz A35的三叢集架構，由於Artemis(月亮女神)新架構目前ARM依然沒有發布，因此X30採用A72作為高性能核心可能性也加大。

同時，Helio X30將支持最高8GB的LPDDR4快閃記憶體，支持UFS 2.1標準。

目前還沒有具體的Helio X35架構信息，不過按照之前Helio X20與Helio X25的關係來看，新版Helio X35與Helio X30在架構上應該沒有區別，但是在主頻方面可能會有所改變，以便在性能上拉開差距。