外媒：拆解顯示華為5G晶片相對比較低效

在外媒今天發布的一份報告中，拆解了6款早期的5G智慧型手機後，它取得了一些有趣的發現：基於晶片尺寸，系統設計和內存，華為推出了一種相對低效的市場解決方案，導致設備更大，更多昂貴，能源效率低於本來的水平。

華為在其5G手機中使用自製處理器做了相當大的事，並指出它包括Kirin 980片上系統和Balong 5000 5G數據機，後者被稱為第一款商用多模5G / 4G/3G/2G晶片。

從理論上講，數據機應該讓Mate 20X比早期Snapdragon晶片的設備更具優勢，但正如IHS所說，麒麟980內置了自己的4G/3G/2G數據機，這在手機內部「未使用且不必要」 ，增加其成本，電池使用和PCB占地面積。

較小SoC的空間節省不會是微不足道的，並且相關組件效率低下加劇：華為數據機晶片尺寸比高通公司的第一代X50數據機大50％，"令人驚訝的大」3GB支持內存僅適用於數據機，以及缺乏對毫米波5G網絡的支持。

相比之下，IHS首席分析師Wayne Lam告訴VentureBeat，三星的Exynos 5100數據機晶片尺寸「與X50幾乎完全相同。

」該報告將華為的設計選擇描述為「遠非理想」，並指出他們「突出」挑戰早期的5G技術。

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儘管存在這些問題，但IHS指出，華為依賴一個5G/4G/3G/2G數據機而不是兩個獨立的5G和4G/3G/2G數據機是前進的方向，因為它可以實現數據機和無線電等相關部件的融合-RF前端和無線電天線。

Mate 20X具有獨立的4G和5G無線電調諧器，但隨著時間的推移，這些部件也將變得更加集成，從而提高功率效率。

高通公司有望成為有意支持毫米波5G的運營商和原始設備製造商的唯一真正替代品，因為它已經提供完整的數據機到天線設計; 它唯一的多廠商競爭對手聯發科技專注於非毫米波部件。

IHS預計下一步 - 將5G/4G/3G/2G多模數據機直接集成到智慧型手機SoC處理器內 - 將於2020年完成，無需單獨的數據機，同時通過消除對相關組件成本的「顯著」降低單獨的數據機RAM和電源管理晶片 聯發科已經宣布推出這樣一款適用於2020設備的晶片，即5G SoC，毫米波，但競爭對手可能會包括一個更加集成的射頻前端，完全支持毫米波和6GHz以下的5G，從而實現「更好，更便宜，更好」更快的5G智慧型手機「將在明年推向市場。

部分5G基帶晶片簡介

高通的Snapdragon X50 5G數據機

高通公司宣布，高通公司的Snapdragon X50數據機將與公司的Snapdragon 855智慧型手機SoC配對，提供我們在2019年看到的許多5G智慧型手機的核心。

在12月的高通公司技術峰會上，我們看到公司展示了它5G參考設計智慧型手機設備，專為Sub 6 GHz和毫米波功能而設計。

為了在此參考設計上實現毫米波，Qualcomm使用了三個不同方向的毫米波天線模塊（人手阻擋毫米波相當好），這使得該設備比我們今天在市場上看到的旗艦LTE設備厚了2-3mm(八分之一英寸)。

考慮到這一點，值得考慮的是，隨著Sub-6 GHz基礎設施的首次部署，我們可能會看到僅支持6 GHz以下頻段的設備。

但是，設備製造商需要決定支持哪些。

高通的X55 5G數據機

X55看起來好像不需要手機SoC處理器來協同工作。

X55還解決了X50的兼容性問題，在這裡我們有一個看似完全面向未來的解決方案，看起來可以在未來幾年與5G網絡兼容。

華為的Balong 5000數據機

對於消費者部署，華為的第一個數據機將是Balong 5000.這是一個具有NSA和SA功能的完整多模晶片，華為表示它希望完全符合3GPP Release 15標準（這是一個重要的問題）消費者5G）。

它還將支持大量的LTE頻譜。

對於Sub-6 GHz頻率的5G，Balong 5000可以在100 MHz頻段上實現2x載波聚合，支持高達4.6 GHz的下載和2.5 Gbps上傳。

對於未來的mmWave部署，數據機可支持高達6.5 Gbps的下載和3.5 Gbps上載。

結合mmWave和LTE，華為表示可以實現高達7.5 Gbps的下載速度。