高通驍龍865到底怎麼樣?
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隨著2019年第一波智慧型手機發布後的塵埃落定,陷入了夏季的平靜,許多人開始懷疑明年的設備將帶給我們什麼。
無論好壞,現在大多數智慧型手機都很少讓我們驚訝有意想不到的功能。
可以肯定是2020旗艦,那麼至少在Android方面,將由高通的下一代頂級晶片--Snapdragon
865提供支持。
從10nm到7nm
去年,我們看到移動晶片從10nm至7nm架構,855也不例外。
然而,今年電晶體尺寸不會縮小,相反,我們將看到的變化將出現在生產過程中。
據傳,Snapdragon 865採用三星的EUV技術製造,而非台積電目前的7nm工藝製造,用於855.高通公司選擇台積電生產其先前的晶片,因為該公司已大規模生產早期的7nm製造能力,但現在三星憑藉其卓越的技術重新回歸,這種轉換是不費吹灰之力的。
它不僅會影響生產線的效率,還會對新晶片的運行方式產生顯著影響。
EUV承諾性能提高20%至30%,功耗提升30%至50%。
這些與Snapdragon 865的總體預期一致。
這一推動力還來自於Arm的下一代CPU核心設計:Cortex-A77。
根據Arm的說法,A77的性能比Cortex-A76提高了20%,後者是8個Snapdragon 855 CPU內核中的4個的基礎。
5G的使用
5G的雖然運營商覆蓋範圍仍然很少,目前還未大規模普及,到2020年中後期,應該已經取得了足夠的進展,更多人會考慮購買5G 手機。
目前的消息表明,為迎合這個不斷擴大的市場,高通正在準備兩款Snapdragon 865。
其中一個將具有集成的5G數據機,這是在智慧型手機中更廣泛地實施該技術的重要一步。
目前,Snapdragon X50 5G數據機是一個獨立的晶片,它占用了手機內的寶貴空間,並不像集成晶片那樣高效。
第二代5G數據機Snapdragon
X55顯然是一個巨大的飛躍,尺寸縮小到足以適應主晶片。
這是5G成為標準旗艦功能的下一步,但在大多數國家擁有可行的5G網絡之前,它仍將是一個在每個市場都無用的額外功能。
這就是為什麼Snapdragon 865也可以在沒有5G數據機的情況下使用,並且製造商可能會降低價格。
到目前為止,沒有關於這兩種變體之間的任何其他差異的提示,但隨著發布的臨近,我們肯定會獲得更多細節。
當然,5G型號將更耗電,並可能有更多的要求以滿足其額外的功能,例如需要5G天線。
新的Qualcomm晶片應該在2019年12月5日左右發布。
這意味著將不會看到第一部將在2020年初之前推出它的手機。
三星的Galaxy S11旗艦店可能會成為首批推出新晶片的智慧型手機,因為它通常會在2月底發布。
在此之後,國產小米,ov旗艦機估計也會採用865。
高通驍龍下一代旗艦晶片又來新爆料,或推出兩種不同的版本
說到目前安卓陣營中最為強悍的CPU,大家都會想到高通驍龍855,這款晶片使用台積電7nm工藝,八核Kryo 485架構,不僅單核主頻高達2.84GHz,同時也是全球首個商用5G移動平台。
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