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高通晶片的中國強勁對手出現了

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來自：商業周刊中文版

撰文：Vlad Savov

三星電子和華為技術於9月上旬在柏林IFA科技展上輪流宣布了新的移動處理器，這些新晶片的一大共同點是它們都集成了5G數據機。

在一個由美國競爭對手高通主導的市場上，全球兩大智慧型手機製造商在提供解鎖5G設備廣泛可用性的一個關鍵要素上處於領先地位。

集成了應用處理器和第五代無線數據機的系統級晶片，與使用兩個獨立晶片的現有解決方案相比，會顯著降低對空間和電量的要求。

高通的2020年路線圖上也有此類晶片，但是過去一周，三星宣布計劃2019年底量產這種系統級晶片，而華為的行動速度更快，承諾在9月19日推出的Mate30Pro智慧型手機上採用其最先進的處理器。

來自華為子公司海思半導體的麒麟9905G由台積電生產，在指甲大小的空間裡集成了103億個電晶體。

它包括一個圖形處理器，一個八核CPU，以及至關重要的5G數據機，以及用於加速人工智慧任務的專用神經網絡處理器(NPU)。

在華為的柏林產品發布會上，消費者業務集團執行長余承東展示了高端9905G在中國移動網絡實現超過1.7Gbps的真實下載速度。

這足以在幾秒鐘內下載高清電影和要求極高的3D遊戲。

三星Exynos980的策略是瞄準中檔市場。

除了5G功能外，這款新晶片還集成了802.11ax高速Wi-Fi和三星自己的NPU。

它運行應用程式和遊戲不會像旗艦晶片那樣快，但應該會幫助這家韓國公司在2020年高通推出帶有5G功能的一批新晶片之前在更主流的市場上分得一杯羹。

三星對這塊移動市場的重視也在9月推出Galaxy A90上有所體現，這款手機將是最早的5G中檔設備之一。

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