文章標籤：高通華為最強麒麟晶片集成GPU分超

高通看呆！華為最強麒麟晶片來了，集成自家GPU，跑分超35萬

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

今年華為亮相了華為P20機型，由於搭載三攝像頭也讓其名聲大噪，甚至外媒稱華為P20拍照已經超越三星S9,斬獲安卓拍照霸主。

不過華為下一款智慧型手機也被曝光，便是華為Mate 20，更重要的這款手機將搭載華為最強晶片麒麟980。

在手機方面取得成功的華為，現在似乎要開始主攻晶片了。

即將發布的麒麟980直接將目標瞄向了蘋果A12處理器以及高通驍龍855，或許這將是華為又一次翻身就會，畢竟余承東頻繁透露出要在未來趕超華為、三星。

如果晶片性能爆髮式增長，無疑將吸引更多的消費者。

再來看看這款麒麟980晶片，這款晶片將採用7nm工藝技術，台積電將為華為代工。

同時競爭對手三星、蘋果、高通也都將採用最新的7nm工藝製程。

而現在華為海思麒麟980處理器將開始正式量產，正在於高通縮小差距，此前台積電搶先三星率先完成7nm工藝投產，另外海思麒麟980處理器將會搭載ARM最新的A75架構，同時GPU或將使用自研架構，NPU也將進化至第二代。

近日網上曝光了疑似華為新機Mate 20的跑分，超過35萬的成績，真的是傲視群雄！

華為GPU曝光，此前雖然華為麒麟晶片性能大增，但是在GPU和基帶卻存在著明顯的短板，與高通、三星仍有不小差距。

於是，在CPU上有著不錯表現的華為開始著手思考自研GPU。

目前隨著華為手機業績搶眼，榮耀系列也開始取得了一系列成績，也就是華為手機已經開始賺錢了，而下一個目標便是布局下一代移動產品的能力，就包括自研GPU、自研SSD晶片都已在路上，尤其是手機OS早已經在2012年預研，現在還在雪藏。

可以肯定的是，華為下半年發布的Mate系列（也許是Mate 20）新旗艦手機以及明年的P系列手機將搭載海思麒麟980處理器。

如此一來，未來華為SoC再集成自家GPU，在移動處理器這塊華為將實現完全自主，無需受制於第三方廠商，對於利潤和未來發展是一大利好。

請為這篇文章評分？

相關文章　

三星已落後，台積電10nm工藝絕殺

放眼全球，自從英特爾和德州儀器退出之後，移動端處理器領域逐漸形成了高通、聯發科、蘋果A系列、三星Exyons、海思麒麟五分天下的局面，其中海思和蘋果A系列處理器一直是自家「不外傳」的絕技，而魅族...

閱讀更多

主流手機CPU品牌大盤點

高通驍龍 （Qualcomm Technologies）驍龍處理器是美國高通旗下的一個處理器和數據機品牌，目前主要有驍龍處理器有四個系列：800系列，驍龍600系列，驍龍400系列和驍龍200系...

閱讀更多

2017年 誰是手機最強智慧「芯」髒

作為日常所使用的手機來說，大家在購買的時候，除了選擇外觀顏色。還要大概了解硬體配置。而其中最主要的就是手機處理器了。天下武功，唯快不破。處理器越快，手機使用起來就越得心應手。非但要快，還要更加趨...

閱讀更多

華為海思970對比高通驍龍835和聯發科X30

隨著三星和台積電10nm晶圓工藝的成熟，明年包括高通驍龍835、聯發科X30/X35、海思麒麟970在內的三款主流移動處理晶片都將採用10nm工藝，那麼三款晶片哪一款更強呢?近日台灣媒體公布了一...

閱讀更多

華為麒麟能否如期上市，關鍵在台積電

有因為今天有一大波類似的文章出現，所以重新修改題目，內容就不修改了，歡迎各位讀者比較其他各媒體的文章與我這篇早在7月24日發布的文章與他們的相似之處！各轉發媒體都沒有給過我一分

閱讀更多