華為正在準備麒麟1020晶片:其處理能力是麒麟970的兩倍,支持5G
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華為是全球最大的智慧型手機製造商之一,因此需要成為越少依賴公司以外其它公司生產的低成本晶片硬體產品。
華為內部生產的晶片應該有助於降低移動設備的成本,並可能使華為試圖能夠與高通公司在移動市場處理器市場中的主導地位相抗衡。
關於華為即將到來的麒麟SoC的最新消息可能會改變這一切。
而且更重要的是,我們不是在談論麒麟980晶片。
憑藉其最新的HiSilicon(海思) 麒麟970晶片組,該公司更接近高通公司的頂級晶片,但儘管華為聲稱麒麟970晶片組是它帶來的全球首個AI(人工智慧)晶片,但麒麟970在原始性能方面仍與稍弱於高通的Snapdragon(驍龍) 845處理器晶片。
消息人士稱,由於台積電先進的7nm製造工藝,目前仍然處於未知狀態的麒麟980終將能夠與高通的最新旗艦晶片組展開競爭,而這可能是傳聞中的Mate
20的主要賣點。
如果這看起來仍不是夠強大的話,那就等到聽到麒麟1020處理器晶片的能力。
據內部消息人士透露,這家來自中國的手機巨頭準備推出功能更強大的麒麟1020晶片,該晶片的性能應該是麒麟970的兩倍。
遺憾的是,目前還沒有披露任何其他細節,但消息人士聲稱,一旦首批5G網絡推出,華為就將準備好麒麟1020的大規模生產,並且晶片組將很快出現在公司的5G手機設備上。
(完)
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