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5G暗戰升級：高通先發制人，華為的終極對手

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2月9日，晶片製造商高通公司8日宣布，將聯合多家移動設備製造商，共同進行5G技術的研發與推廣，爭取2019年推出5G設備

高通先發制人

自2017年5G標準獲批以來，新一代移動設備競賽便在手機行業拉開。

昨日，高通公司宣布，旗下驍龍™ X50 5G新空口（NR）數據機系列已被眾多運營商和OEM商選用，以支持2018年5G新空口試驗，這意味著高通面向智慧型手機的5G新空口移動解決方案已準備就緒，旨在推動2019年實現商用。

高通該產品於去年秋季首次亮相，目前，華碩、富士通、OPPO、Vivo、小米和中興以及沃達豐、中國移動等18家運營商已宣布合作。

其中，手機新秀VIVO早在2016年便在北京成立了5G研發中心，並在今年2月份的第18屆GTI論壇上vivo向外界展示了5G領域的研究成果。

華為海思步步緊逼

作為我國晶片龍頭，華為海思的營業額已高達260億元並保持高速增長，成為中國晶片領域最大的希望。

在5G上，華為海思也正在抓緊研發5G基帶和支持該基帶的麒麟處理器，預計這款基帶相關成品會在2019年推出。

未來全球5G的終極較量，必將在中美兩國間拉開，其中華為和高通間，也必將上演最慘烈一戰！祝福華為！

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