下一代聯發科處理器強悍曝光，拉攏蘋果將扭轉頹勢！

聯發科在中國幾乎不為人知，因為其大部分晶片都是在中國製造和銷售的設備中找到的。

由於與高通的糾紛，蘋果公司似乎已經準備好，願意並能夠用聯發科的寬頻晶片版本取代2018年CDMA版iPhone設備上的Snapdragon數據機。

聯發科也被認為正在研發一些中端晶片組，Helio P40和Helio P70。

由台積電採用12納米工藝製造的，並計劃在2018年第二季度推出.Helio P40搭載了一個八核CPU，四個A73內核主頻為2GHz， A53內核，主頻為2GHz。

GPU是以700MHz為主頻的Mali-G72 MP3，該晶片支持高達32MP的攝像頭。

該晶片組兼容高達8GB的RAM。

有支持LTE。

Helio P70還帶有一個八核CPU。

除了兩個A73內核提供的更快的2.5GHz時鐘速度以外，配置與Helio P40幾乎完全相同。

P70配備了主頻為800MHz的四核Mali-G72 GPU，與8GB的LPDDR4X RAM兼容。

據說，在全屏小米Redmi機型和Vivo，Oppo和Gionee生產的手機中，預計會有Helio P70。

今年僅在兩款手機（魅族Pro 7 Plus和美圖V6）搭載高端Helio X30晶片組的銷量不佳，迫使聯發科在2018年推出新的Helio X SoC。

該公司的市場份額從2016年的18％下降到去年的14％。

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