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聯發科公布5G進程：5G Helio M70 modem，預計2019年商用！

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隨著5G網絡的即將商用，手機晶片廠商也都紛紛搶先推出了自家的5G晶片。

此前高通、英特爾、華為都紛紛展示了自家的5G晶片，並都宣布預計將在2019年商用。

相比之下聯發科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G晶片M70。

在6月5日的Computex 2018大會上，聯發科公布了旗下5G基帶晶片的最新進程：Helio M70 5G modem確定將於2019年亮相。

聯發科技陳冠州表示，聯發科預計明年推出首款5G基帶晶片M70，將採用台積電7nm製程，初期將是分離式設計，未來有競爭力的產品將會落在與應用處理器（AP）整合的單晶片產品。

值得注意的是，高通已經在去年推出了面向移動終端的5G數據機晶片組驍龍X50並宣布將在2019年推出商用終端，因此在5G領域中，聯發科是否能夠突圍值得關注。

此外，聯發科技還發布了兩個重要平台：分別為圍繞家用物聯網的smart home 裝置平台及圍繞車用電子的車用平台。

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