傳iPhone明年大砍高通晶片，英特爾聯發科春天來了？

蘋果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）之間的官司愈演愈烈，雙方一方面對自己的權益據理力爭，一方面又從高層釋放信號，意思是雙方珍惜曾經的友誼，會妥善處理。

然而，商業似乎仍舊是無情的。

據9to5Mac援引華爾街日報的報導， 2018 年新版 iPhone 和 iPad，會直接把高通零件摒除在外，改採英特爾（Intel Corp.）甚至是聯發科的晶片。

高通扣下測試軟體，蘋果早作打算

華爾街日報（WSJ）30 日引述熟知內情的人士報導，iPhone、iPad 原型內建的高通晶片在測時，需要一款關鍵軟體，高通卻將之扣住。

為了解決問題，蘋果考慮打造只採英特爾、甚至是聯發科數據機（Modem）晶片的設備。

高通跟蘋果如今撕破臉，蘋果在 1 月控訴高通利用龍頭地位阻絕競爭、還獅子大開口向客戶索取高昂權利金，高通一怒之下，決定不再跟蘋果分享晶片測試軟體。

以工藝來看，估計蘋果最晚明年 6 月就可能變更供應商，但時間頗為匆忙，因為距離次代 iPhone 的出貨時間點只剩 3 個月。

有消息人士認為，蘋果過去從未在類似階段的工藝中，將高通晶片從 iPhone 和 iPad 中移除，也許計劃仍有變。

其實，從iPhone 7開始，英特爾基帶已經在iPhone產品的出貨中占據舉足輕重的地位，但凡是不需要CDMA支持的款式，幾乎都是外掛英特爾的基帶，今年iPhone 8/8P型號A1905、1897的雙網通也是英特爾基帶（XMM7480）。

英特爾聯發科的基帶和高通還有差距

不過放棄高通基帶晶片同樣也會給蘋果帶來風險。

根據Moor Insights & Strategy半導體行業首席分析師Patrick Moorhead表示，目前英特爾和聯發科的基帶晶片在下載速度上落後於高通。

比如高通目前最新的基帶晶片下載速度最快可以達到1Gbps，但英特爾和聯發科的產品卻達不到這樣的速度。

同時，此次向聯發科伸出橄欖枝的原因是，蘋果絕對不會把雞蛋放進一個籃子中，通常會選擇兩家以上的關鍵部件供應商。

資料顯示，基帶晶片上，全球前五強（銷售收入）分別是高通、聯發科、三星、展訊和華為。

根據Macquarie Capital機構的估計，高通去年向蘋果出售了大約價值32億美元的數據機晶片，占其總銷售額的20%。

今年高通出售給蘋果的數據機晶片也將達到21億美元，占高通晶片業務總營收的13%。

這個數字的下降，說明了iPhone 7在改用英特爾和高通兩家公司晶片之後對高通產生的影響。

如果蘋果的智慧型手機年產量超過2億部，那麼英特爾和聯發科在50億美元的數據機晶片市場就將擁有更大的份額。

根據來自市場調研機構Strategy Analytics的統計數據顯示，目前高通在這一領域擁有50%的市場份額，而聯發科的比例為25%，英特爾僅有6%。

目前英特爾的數據機晶片只被用於通訊管理領域，只支持兩種比較早期的蜂窩數據傳輸標準之一，而高通的晶片則已經同時兼容兩種標準。

因此英特爾一直都在加大在基帶晶片領域的研發，縮小與高通之間的差距。

今年，英特爾發布了一款同時兼容這兩種標準的晶片，這也是英特爾第一款「全網通」數據機，不過目前英特爾還沒有說明這款產品何時能夠被正式商用。

高通CEO：這是能用錢解決的問題

對高通來說，出售晶片硬體的利潤要比專利授權費更低。

去年蘋果向高通支付了28億美元的專利費，光這個數字就占了高通每股收益接近30%的比例。

而從去年開始，蘋果決定停止向高通支付這筆自己認為並不合理的專利費。

高通執行長Steve Mollenkopf在10月接受採訪時表示，與蘋果之間的糾紛從根本上來說只是「價格問題」，同時對兩家公司達成一致表示樂觀。

「對大公司來說，遇到糾紛是很正常的事情，但不會影響更廣泛的關係。

」

本文綜合自MoneyDJ、騰訊科技、驅動之家報導