小米的芯實力

2017年2月28日下午，小米旗下松果公司發布了自主研發的SoC晶片「澎湃S1」，這也意味著小米成為全球繼三星、蘋果、華為之後，第四家同時擁有終端及晶片研發製造能力的手機廠商。

在過去幾年裡，小米的晶片業務主要經歷了這些關鍵時刻：

1. 2014年10月：小米投資的松果公司成立

2. 2015年4月：前端設計完成

3. 2015年7月：流片

4. 2015年9月：首次跑通安卓系統

5. 2015年10月：樣機驗證

6. 2016年3月：S1 CS

7. 2016年12月：S1量產

小米是幸運的，如今手機晶片技術已經日趨成熟，通過購買IP、聯合開發和招聘關鍵人才等方式，澎湃S1在短短的28個月裡就完成了從立項到量產的全過程。

澎湃S1將搭載在同時發布的小米新款旗艦拍照手機小米5c上面，這款應用小米首款自主晶片的手機定價1499元起，移動4G版將於3月3日首發。

那麼，澎湃S1的性能到底如何呢？

1. CPU為高能效八核ARM Cortex-A53處理器，大核為主頻2.2GHz四核ARM Cortex-A53，小核為1.4GHz四核ARM Cortex-A53

2. GPU則採用了Mali-T860 MP4，旨在以更低的能耗提供絕佳的性能。

3. 支持TEE安全架構，提供晶片級安全保護，對於用戶指紋及支付等核心關鍵信息隔離處置。

4. 採用14位雙核架構，單鏡頭最高可支持3600萬像素。

雙ISP架構不僅可完美支持雙攝鏡頭，對於單鏡頭也在功耗控制方面卓有成效。

5. 面對暗光場景，澎湃S1的雙重降噪技術，可明顯控制噪點的生成，同時不損失畫面細節。

老冀請教了晶片專家潘九堂，他認為澎湃S1的整體性能基本上達到了高通驍龍6系列處理器的水平。

而無論是GeekBench多核測試還是安兔兔跑分，澎湃S1的分數確實都與驍龍625不相上下。

不過，澎湃S1也有兩個比較大的軟肋：

第一，基帶。

澎湃S1目前支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTE-TDD/LTE-FDD 5模23頻網絡，還不支持CDMA，做不到全網通。

而且，目前僅支持LTE Cat.4，而中國移動去年10月就要求支持Cat.7了。

第二，製程。

澎湃S1目前仍然是較為落後的28納米製程，這也使得裝備了澎湃S1的小米手機可能存在功耗較高的問題，雖然雷軍說已經採取了優化措施，到底優化到何種程度尚存疑問。

不過也有好處，28納米的工藝也許不需要找產能吃緊的台積電代工，像中芯國際等國內代工廠商足矣。

潘九堂認為，搭載在小米5c手機上的澎湃S1，必須通過大批量的使用，才有可能檢驗性能並進一步改進。

他認為，澎湃S1的發貨量達到100萬片就是勝利。

不管怎麼說，小米已經邁出了做晶片的第一大步。

只要走出了這一步，在全球手機的角斗場中，小米就擁有了一件重要的武器。

要知道，如今智慧型手機的競爭，已經在很大程度上取決於供應鏈的競爭。

在過去幾年裡，沒有晶片的小米，已經不止一次被高通和聯發科兩大手機晶片廠商卡住了脖子。

如今有了澎湃S1，且不說能否在短時間內大批量出貨，至少多了一個與晶片廠商討價還價的籌碼。

反之我們看到還有一兩家國內手機廠商，明明具備研發手機晶片的能力，卻一直瞻前顧後，不敢把自己研發的晶片裝備到自己的手機上面，從而錯失了占據手機行業制高點的機會。

從這一點來看，小米做晶片還是挺有勇氣，也值得鼓勵。