5G終端晶片最新進展

（1）5G終端晶片進展：從5G終端晶片進展來看，SA終端產業成熟並形成規模商用能力預計要到2020年Q2後。

5G終端晶片供應商主要有6家，包括高通、華為海思、MTK、紫光展銳、Intel（最新消息，Intel繼續開發5G基站晶片，但退出5G終端晶片）和三星半導體。

從SA終端晶片計劃來看，華為海思balong5000最快，領先其他半導體廠商6-12個月，但海思晶片僅供應華為和榮耀5G終端產品並突出華為5G終端差異化競爭力，對整體終端產業帶動作用有限，近期基於海思balong5000晶片的華為榮耀系列5G終端新品計劃7款；

高通SA終端晶片計劃緊隨海思，並更新到從X50(NSA,2019.03單卡版-2019.06雙卡版)-X55（SA，2019.09）-驍龍7（SoC/SA，2019.12）的計劃，計劃在2020年Q1形成驍龍865+X55與驍龍7*SoC高低搭配的SA終端晶片供應能力，目前模組廠商、ODM廠商、手機廠商（OV小米中興海信魅族TCL）、VR廠商（HTC、大朋、Pico等）、無人機、電視、投影、機器人和V2X產業絕大多數都聚焦高通晶片平台開展5G終端研發，高通SA終端晶片計劃將影響終端產業鏈的豐富和產業化進程。

從5G終端晶片其他四家進展來看，MTK推出了5G SA晶片商用計劃，從首款5G商用SA晶片M7*（SoC架構）推遲到2020年Q1推出，其19年2月發布的M70僅作測試和技術驗證，不商用；

紫光展銳SA終端商用晶片分兩類，數據類SA晶片計劃2019年12月量產並供應商用，手機類SA晶片測試版2019年12月推出，商用版2021年Q1量產；

Intel公司的5G商用SA晶片8160也延遲到2020年Q2，其當前8060晶片平台由於技術原因僅測試不商用，這也是導致蘋果公司另尋5G終端晶片平台的重要原因；

三星半導體首款SA 5G晶片9630（SoC）計劃在2019年Q3發布，量產時間待定。