聯發科發布天璣820系統級晶片，爭搶5G中高端市場

2020-09-20

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記者 | 彭新

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旗艦之後，5G手機市場戰爭逐漸轉移至走量產品，聯發科瞄準中端手機市場發布新款5G集成手機晶片，以拓寬市場覆蓋。

5月18日下午，聯發科正式發布最新天璣820系統級晶片，該晶片採用台積電7納米製程生產，整合5G基帶並同時支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網），支持5G+5G雙卡雙待，在性能上聯發科方面表示，天璣820多核性能優勢將近超同級37%。

5G+5G雙卡雙待是天璣820主要亮點，也讓天璣820成為首批支持該功能的5G晶片。

「4G時代4G+4G，一張卡是2、3種，那兩張卡就是3×3，就是9種。

5G因為有SA跟NSA，其實又加2種，就變成5×5，變成25種，這個複雜度比4G時代是多很多的。

我們提積累了超過10年的實力，十年磨一劍，才領先市場推出了5G+5G。

」在發布會後接受介面新聞記者在內的媒體採訪時，聯發科無線通信事業部產品營銷處經理粘宇村表示。

聯發科無線通信事業部協理李彥輯稱，聯發科目前已推出旗艦級5G晶片天璣1000系列，以及主攻中高端5G手機市場的天璣800系列。

天璣820是天璣800系列的成員，擁有旗艦級的架構設計和卓越性能，綜合表現堪稱同級最強，期待以5G市場的突破者的姿態，推動5G應用普及化。

聯發科稱，在5G實網測試中，天璣820的5G上下行速率顯著超越同級，甚至優於旗艦級競品；天璣820搭載聯發科獨家5G UltraSave省電技術，以全球最低5G功耗帶來更長效的電池續航力。

另外，該款單晶片搭載獨立AI處理器APU3.0，透過專屬硬體加速，帶來更好的浮點AI運算能力。

此次天璣820一推出即獲手機終端廠商採用，搭載該款晶片的首款手機為紅米10X，將會在5月26日正式發布。

小米集團副總裁與紅米品牌總經理盧偉冰在發布會上稱，小米去年與聯發科合作，推出搭載聯發科G90T的紅米Noto 8 Pro，在今年第一季度銷量躍居全球第5名，基於本次合作，看好此次天璣820成為今年最強勁中高端手機晶片。

此外，盧偉冰表示，除紅米10X以外，未來將持續與聯發科合作，為客戶帶來性價比高的產品。

除小米外，天璣820預計也將獲得OPPO、vivo等大客戶採用，在下半年推出新款手機。

不過，市場競爭加大，先期上市的5G手機價格也正在迅速下探，擠壓現有5G中端產品價格區間，對於晶片供應商而言，也正不斷將旗艦級晶片規格下放至中、低端5G晶片解決方案中，提前滿足客戶需求。

經歷過一季度5G手機密集發布洗禮，首批5G手機主要定位為「帶量旗艦」和「高端旗艦」的高端機型已初步完成市場布局，市場預計5G將快速滲透到走量的中端市場之下，高強度競爭下，聯發科搶攻5G中端市場企圖強烈，上半年已接連推出兩款5G中高端晶片，分別是天璣1000Plus和天璣820。

在5G中端市場，目前華為海思麒麟820已近期應用到榮耀30S、榮耀X10上，紅米的K30極速版將首發驍龍768G。

三星聯手vivo於去年9月初發布了5G系統級晶片獵戶座980後，近期發布新機型vivo G1，主攻政企市場。

預計此批手機價格在2000元至3000元左右。

據半導體供應鏈研究機構CINNO Research發布的數據顯示，2020年第一季度中國智慧型手機系統級晶片排行榜中，受到手機發售量增長的帶動，華為的海思麒麟晶片的市場份額已經達到了43.9%。

受到海思的擠壓，高通和聯發科相比去年都有下跌，其中第二名的高通市場份額為32.8%，聯發科則是13.1%。

但隨著市場環境變化，市場預計聯發科將在新需求中受益，其中包括華為增加聯發科晶片採購訂單、以及vivo、OPPO、小米未來市場增長等。

包括里昂證券、野村證券、摩根大通、高通等券商，已於近日紛紛調高聯發科目標股價。

在5月18日天璣820發布當天，聯發科股價早盤一度漲停，18、19日兩日累計上漲12.4%，今日聯發科報收462元新台幣。

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