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新一代國產中高端晶片誕生！天璣820發布，華為不在孤單

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重磅消息來了，MediaTek在5月18號發布了全新的天璣系列5G SoC新品，天璣 820 ，而這款處理器也憑藉安兔兔41w的跑分獲得了國產最強中高端處理器的稱號。

天璣820採用7nm工藝製造，集成全球頂尖的5G數據機，最全面的5G省電解決方案帶來超低5G功耗，旗艦級多核CPU 架構讓性能遠超同級，同時搭載高能效的獨立AI處理器APU3.0。

天璣820採用ARM Mali G57 MC5，結合MediaTek HyperEngine2.0遊戲優化引擎，智能調節CPU、GPU及內存資源，提升遊戲性能，熱門手游滿幀暢玩不卡頓。

除了完美的遊戲配置，在拍照方面天璣 820也是一馬當先。

天璣 820 搭載獨立AI處理器 APU3.0，4核架構帶來強悍AI性能，蘇黎世AI跑分大勝同級競品300%。

旗艦級浮點算力提升人臉識別、圖像優化、超清畫質等AI能力，AI拍照、視頻應用更靈活。

天璣820採用 4 個主頻高達2.6GHz 的Cortex-A76核心和4 個主頻 2.0GHz 的 Cortex-A55 高能效核心。

天璣820率先將旗艦級的4大核架構引入中高端智慧型手機，帶來的多核性能優勢遠超同級37%。

聯發科於去年重回手機市場，與小米聯手推出中端旗艦處理器Helio G90T，這款晶片採用台積電12nm製程打造，由Redmi Note8 Pro首發。

前段時間小米集團副總裁盧偉冰宣布Redmi Note8系列全球銷量突破3000萬，聯發科G90T也因此成為最受歡迎的手機處理器之一。

而這次，Redmi跟聯發科再次攜手合作，Redmi 10X也將首發天璣820。

天璣820的各項跑分性能已經全面出爐得分超過了41萬，基本達到了和去年高通旗艦晶片驍龍855的同一水平線，完全力壓華為的麒麟820和高通的驍龍765g/768g。

成為全新的中端手機處理器之光！相信這次Redmi與聯發科的再次合作會有不一樣的驚喜。

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